[实用新型]一种新型环氧水磨石地面有效
申请号: | 201420276840.6 | 申请日: | 2014-05-27 |
公开(公告)号: | CN203891416U | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 郭君建;汝宗林 | 申请(专利权)人: | 宿州典跃新型建筑材料有限公司 |
主分类号: | E04F15/12 | 分类号: | E04F15/12 |
代理公司: | 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 | 代理人: | 杨天娇 |
地址: | 235200 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 水磨石 地面 | ||
技术领域
本实用新型涉及环氧水磨石地面技术领域,尤其涉及到一种新型环氧水磨石地面。
背景技术
环氧水磨石是掺入了再生透明玻璃或花岗岩、燧石或其它骨料的无缝装饰性地坪。环氧水磨石地坪的前身可以追溯到古罗马时代水磨石地面,其具有震撼的外观,耐磨和灵活的品质受到前瞻性的建筑师建立第一现代帝国的青睐并传承。现代快节奏的生活方式,环氧水磨石地坪呈现令人印象深刻的地面效果,成为全球设计师的首选。现在的厂房、停车场均需要地坪,不同的场合需要不同的性能的地坪。目前环氧水磨石地坪耐磨性比较差,在条件比较恶劣的冬季容易损坏,并且防腐性比较差。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种环保,经久耐用,防腐耐候的新型环氧水磨石地面。
为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:
一种新型环氧水磨石地面,包括普通水泥层,其特征在于,所述普通水泥基层上铺设有一层环氧底涂层,所述环氧底涂层上铺设有一层环氧水磨石层,所述环氧水磨石层上铺设有一层再结晶层。
优选的,按重量份计,所述环氧底涂层是将环氧水磨石1.8—2.2份、聚酰胺固化剂0.8—1.2份混合均匀后,铺在所述普通水泥层上,常温固化而成。
优选的,按重量份计,所述环氧水磨石层是将级配砂5—6份、环氧树脂料1份混合均匀后,铺在所述环氧底涂层上,常温固化而成。
优选的,按重量份计,所述再结晶层是将大理石结晶粉1份、结晶药水5-15份混合均匀后,铺在所述环氧水磨石层上,打磨固化而成。
优选的,所述环氧底涂层的厚度为0.02—0.2mm。
优选的,所述环氧水磨石层的厚度为3—15mm。
优选的,所述再结晶层的厚度为0.01—0.03mm。
本实用新型结合环氧树脂的韧性和石英石的耐磨性,有效提高了环氧水磨石地面的耐磨性,本实用新型美观,耐候防腐,环保经久耐用。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。
图1为本实用新型结构示意图;
图中,1—普通水泥层,2—环氧底涂层,3—环氧水磨石层,4—再结晶层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。
如图1所示的新型环氧水磨石地面,包括普通水泥层1,普通水泥基层1上铺设有一层环氧底涂层2,环氧底涂层2上铺设有一层环氧水磨石层3,环氧水磨石层3上铺设有一层再结晶层4。
为进一步说明本实用新型,下面详细说明本实用新型的具体实施方式。
实施例一:
(1)按重量份计,将环氧树脂2份、聚酰胺固化剂1份混合均匀后,铺在干燥平整的普通水泥层基面,风干固化后形成环氧底涂层,其厚度为0.02—0.2mm;
(2)按重量份计,将环氧树脂料4份、级配砂1份混合均匀后,铺在环氧底涂层上,风干固化后形成环氧水磨石层上,其厚度为3—15mm;
(3)按重量份计,将大理石晶粉1份、结晶药水8份混合均匀后,铺在环氧水磨石层上,形成再结晶层,其厚度为0.01—0.03mm;
(4)待再结晶层完全干燥以后,进行表面打磨,表面平整即可。
实施例二:
(1)按重量份计,将环氧树脂2份、聚酰胺固化剂1份混合均匀后,铺在干燥平整的普通水泥层基面,风干固化后形成环氧底涂层,其厚度为0.02—0.2mm;
(2)按重量份计,将环氧树脂料4份、级配砂1份混合均匀后,铺在环氧底涂层上,风干固化后形成环氧水磨石层上,其厚度为3—15mm;
(3)按重量份计,将大理石结晶粉1份、结晶药水12份混合均匀后,铺在环氧水磨石层上,形成再结晶层,其厚度为0.01—0.03mm;
(4)待再结晶层完全干燥以后,进行表面打磨,表面平整即可。
实施例三:
(1)按重量份计,将环氧树脂2份、聚酰胺固化剂1份混合均匀后,铺在干燥平整的普通水泥层基面,风干固化后形成环氧底涂层,其厚度为0.02—0.2mm;
(2)按重量份计,将环氧树脂料4份、级配砂1份混合均匀后,铺在环氧底涂层上,风干固化后形成环氧水磨石层上,其厚度为3—15mm;
(3)按重量份计,将大理石结晶粉1份、结晶药水10份混合均匀后,铺在环氧水磨石层上,形成再结晶层,其厚度为0.01—0.03mm;
(4)待再结晶层完全干燥以后,进行表面打磨,表面平整即可。
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