[实用新型]天线及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线及电子设备，例如，特别涉及能够实现天线的小型化的天线及电子设备。

背景技术

作为通过非接触式通信交换数据的、例如，IC(Integrated Circuit；集成电路)卡等的RF(Radio Frequency；射频)标签的天线，例如有在平面上将金属线卷绕为涡旋状的线圈。

此外，作为RF标签的天线，例如，提出了以与线圈对置来配置平面导体，通过将线圈和平面导体利用电容元件进行电容性耦合，从而难以受到金属部件的影响的天线(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本特开2011-193245号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

可是，在RF标签的非接触式通信中，为了确保某个水平的通信质量，例如，作为RF标签的天线的线圈和作为与该RF标签之间进行非接触式通信的R/W(Reader/Writer；读/写器)的天线的线圈之间的耦合系数，需要为某个水平的值以上。

为了使作为RF标签的天线的线圈和作为R/W的天线的线圈之间的耦合系数(以下，适当使用k表示)为某个水平的值以上，一般地，需要使作为RF标签的天线的线圈和作为R/W的天线的线圈之间的开口部的面积(开口面积)成为同水平的面积。

因此，作为RF标签的天线(线圈)，难以采用大小(开口部)远远小于R/W的天线(线圈)的天线。

另一方面，近年来，例如，数码相机或智能手机及其他的可携带的电子设备的小型化在发展，在这样的小型的电子设备中，装入RF标签的要求不断提高，在小型的电子设备中，为了装入RF标签，需要实现RF标签的天线的小型化。

本实用新型鉴于这样的状况而完成，能够实现天线的小型化。

解决问题的方案

本实用新型的天线，1以上的标准线圈即开口部为规定的大小的线圈和1以上的小线圈即开口部的大小比所述标准线圈小的线圈进行电连接，具有所述标准线圈的标准线圈层和具有所述小线圈的小线圈层，以所述小线圈的开口部包含在所述标准线圈的开口部中进行层叠，表层为所述标准线圈层。

本实用新型的电子设备包括：天线，以及信号处理单元，进行用于进行使用了所述天线的无线通信的信号处理，所述天线中，1以上的标准线圈即开口部为规定的大小的线圈与1以上的小线圈即开口部的大小比所述标准线圈小的线圈进行电连接，具有所述标准线圈的标准线圈层和具有所述小线圈的小线圈层，以所述小线圈的开口部被包含在所述标准线圈的开口部中进行层叠，表层为所述标准线圈层。

在本实用新型中，1以上的标准线圈即开口部为规定的大小的线圈和1以上的小线圈即开口部的大小比所述标准线圈小的线圈进行电连接，具有所述标准线圈的标准线圈层和具有所述小线圈的小线圈层，以所述小线圈的开口部包含在所述标准线圈的开口部中进行层叠。而且，表层为所述标准线圈层。

实用新型的效果

根据本实用新型，能够实现天线的小型化。

再有，本说明书中记载的效果只是例示，本实用新型的效果不限定于本说明书中记载的效果，还可以有附加的效果。

附图说明

图1是表示应用了本实用新型的通信系统的一实施方式的结构例子的图。

图2是表示非接触式通信装置11的电结构例子的方框图。

图3是表示非接触式通信装置12的电结构例子的方框图。

图4是表示R/W11的天线单元21的结构例子的平面图。

图5是表示RF标签12的外观的结构例子的概略的立体图。

图6A、图6B是表示RF标签12的天线单元41的结构例子的概略的图。

图7A、图7B是表示RF标签12的天线单元41的其他结构例子的概略的图。

图8是表示标准线圈层的结构例子的概要的平面图。

图9是表示小线圈层的结构例子的概要的平面图。

图10是表示作为天线单元41的多层基板的第1层至第6层各自的结构例子的平面图。

图11是表示测定由R/W11(的天线单元21)观测的、来自RF标签12的调制信号的电压振幅的模拟的模拟结果的图。

图12是表示混合层叠天线的层的其他结构例子的概要的平面图。

图13是表示混合层叠天线的第1其他结构例子的、混合层叠天线的各层的平面图。

图14是表示混合层叠天线的第2其他结构例子的、混合层叠天线的各层的平面图。