[实用新型]满足第四代通讯要求的氮化铝陶瓷基板100瓦3dB衰减片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种氮化铝陶瓷基板衰减片，特别涉及一种满足第四代通讯要求的氮化铝陶瓷基板100瓦3dB的衰减片。

背景技术

目前大多数通讯基站都是应用大功率陶瓷负载片来吸收通信部件中反向输入功率，大功率陶瓷负载片只能单纯地消耗吸收多余的功率，而无法对基站的工作状况做实时的监控，当基站工作发生故障时无法及时地做出判断，对设备没有保护作用。而衰减片不但能在通信基站中可吸收通信部件中反向输入的功率，而且能够抽取通信部件中部分信号，对基站进行实时监控,从而对设备形成有效保护。

衰减片作为一个功率消耗元件，不能对两端电路有影响，也就是说其应与两端电路都是匹配的。目前国内100W-3dB的氮化铝陶瓷衰减片，其衰减精度不仅大多只能做到1G频率以内，少数能做到2G，且衰减精度和设备配备的VSWR较难控制，输出端得到的信号不符合实际要求。特别是在衰减片使用频段高于2G时,其衰减精度往往达不到要求，回波损耗变大，满足不了2G以上的频段应用要求。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种阻值满足150.5±3％Ω，在3G频段以内衰减精度为3±0.5dB,驻波要求在3G频段内满足1.20:1max，能够满足目前第四代通讯要求、4G网络的应用要求且能够承受100瓦的功率的氮化铝陶瓷基板100瓦3dB的衰减片。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

其包括一尺寸为8.9*5.7*1MM的氮化铝陶瓷基板，所述氮化铝陶瓷基板的背面印刷有银浆背导层，所述氮化铝陶瓷基板的正面印刷有银浆导线及5个黑色电阻，所述银浆导线连接所述电阻形成π型衰减电路，所述5个黑色电阻上均一一对应印刷有glass保护膜，所述glass保护膜及银浆导线上印刷有双层保护膜。

优选的，所述5个黑色电阻采用两次印刷一次烧结技术。

优选的，所述电阻采用不同表面电阻率电阻浆料混合印刷而成。

上述技术方案具有如下有益效果：该衰减片以8.9*5.7*1MM的氮化铝基板作为基准，在设计思路上优化了输出端的电路结构，改善了输出端的驻波，同时通过电阻值的精确修改，得到高精度的衰减值。同时该衰减片在上述氮化铝基板的尺寸规格下可到达阻值150.5±3％Ω，在3G频段以内衰减精度为3±0.5dB,驻波要求在3G频段内满足1.20:1max，能够满足目前4G网络的应用要求且能够承受100瓦的功率的技术要求，打破了原来衰减片只能应用于低频的局面，使得衰减片能应用于4G的网络。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。

如图1所示，该满足第四代通讯要求的氮化铝陶瓷基板100瓦3dB的衰减片包括一氮化铝基板1，氮化铝基板1的背面印刷有导体层，导体层由印刷银浆印刷而成,氮化铝基板1的正面印刷有电阻R1、R2、R3、R4、R5及银浆导线2，银浆导线2将电阻R1、R2、R3、R4、R5连接起来形成π型结构的衰减电路，电阻R1、R2、R3、R4、R5上均印刷有glass保护膜3，glass保护膜3用于保护电阻R1、R2、R3、R4、R5。在整个电路即银浆导线2及glass保护膜3的上表面还印刷有一层黑色保护膜4，黑色保护膜4上再印刷有一层黑色保护膜5，这样可对整个电路进行包括，黑色保护膜5上还可印刷品牌和型号。

该衰减片输入端和接地的阻值为150.5±3％Ω，输出端和接地端的阻值为150.5±3％Ω。信号从输入端进入衰减片，从输出端经过R1、R2、R5、R3、R4对功率的逐步吸收，从输出端输出实际所需要的信号。

该衰减片以8.9*5.7*1MM的氮化铝基板作为基准，在设计思路上优化了输出端的电路结构，改善了输出端的驻波，同时通过电阻值的精确修改，得到高精度的衰减值。同时该衰减片在上述氮化铝基板的尺寸规格下可到达阻值150.5±3％Ω，在3G频段以内衰减精度为3±0.5dB,驻波要求在3G频段内满足1.20:1max，能够满足目前4G网络的应用要求且能够承受100瓦的功率的技术要求，打破了原来衰减片只能应用于低频的局面，使得衰减片能应用于4G的网络。

以上对本实用新型实施例所提供的一种满足第四代通讯要求的氮化铝陶瓷基板100瓦3dB衰减片进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制，凡依本实用新型设计思想所做的任何改变都在本实用新型的保护范围之内。