[实用新型]一种LED灯有效

专利信息
申请号: 201420280700.6 申请日: 2014-05-29
公开(公告)号: CN203880463U 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 杨建虎;陈勇;许震;钟斌 申请(专利权)人: 杭州时代照明电器有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 杭州天欣专利事务所(普通合伙) 33209 代理人: 张狄峰
地址: 311401 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 led
【权利要求书】:

1.一种LED灯,其特征在于:包括LED发光体组件、外泡壳、灯头和电连接组件,所述LED发光体组件包括LED发光体、散热基板和电连接器,所述LED发光体固定在散热基板上,所述电连接器安装在LED发光体或散热基板上,所述LED发光体组件安装在外泡壳内,所述电连接组件与LED发光体组件中的电连接器电连接,所述灯头固定在外泡壳上,该灯头和电连接组件连接。

2.根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于:所述LED灯为双端结构,该LED灯中灯头的数量为两个,两个灯头分别固定在外泡壳的两侧。

3.根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于:所述LED灯为单端结构,该LED灯中灯头的数量为一个,所述电连接组件包括芯柱和金属支撑架,所述芯柱固定在外泡壳内,所述金属支撑架固定在芯柱上,所述LED发光体组件固定在金属支撑架上,所述芯柱和LED发光体组件的电连接器电连接,所述灯头和芯柱连接。

4.根据权利要求2或3所述的LED灯,其特征在于:所述LED发光体是CoB或SMD结构,该LED发光体通过散热胶贴或散热硅脂或螺丝固定在散热基板上。

5.根据权利要求2或3所述的LED灯,其特征在于:所述散热基板是金属基板或陶瓷基板或玻璃基板,该散热基板的形状是长方体或正方体。

6.根据权利要求2所述的LED灯,其特征在于:所述LED发光体组件通过散热胶贴或散热硅脂或螺丝固定在外泡壳内。

7.根据权利要求2所述的LED灯,其特征在于:所述外泡壳是玻璃泡壳或石英泡壳,所述灯头是R7s或Fc2灯头。

8.根据权利要求3所述的LED灯,其特征在于:所述LED发光体组件的数量为多个,多个LED发光体组件装配在一起组成横截面为多边形的立体结构。

9.根据权利要求3所述的LED灯,其特征在于:所述LED发光体组件上的电连接器通过两根导线分别与芯柱上的两根导丝相连。

10.根据权利要求3所述的LED灯,其特征在于:所述外泡壳为硬料玻璃或软料玻璃或石英泡壳,所述灯头是E26、E27、E39或E40灯头。

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