[实用新型]传输线模块及其电连接器

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种电连接器，特别是一种含理线架的封装结构的传输线模块及其电连接器。

背景技术

线材连接于二电子装置间以作为信号传递的桥梁。通常为了提升线材与电子装置间的组装效率，线材的相异两端与电子装置会分别装设相对应的电连接器，以便于线材能够通过电连接器可插拔地插设于电子装置。电连接器的型式例如为Mini SAS HD、PCI Express、Infini Band、Serial ATA、Serial SCSI、DVI、HDMI等。电连接器除了用来提升线材与电子装置间的组装效率外，亦需兼顾信号的传输速度及传输品质。

传统的电连接器包含外壳及电路板，且电路板通过卡块与卡槽结合于外壳内。然，受限于电连接器的公规尺寸，设于外壳的卡槽通常需贯穿外壳的内外壁面，才能够提供足够的卡槽深度来维持卡块与卡槽间的组装强度。如此一来，将可有助于提升线材与电路板间的组装强度，以延长电连接器的使用寿命。然而，贯穿形式的卡槽却会导致电连接器的外部噪音增加，使得电连接器的传输品质下降。因此，如何避免贯穿形式的卡槽影响到外壳的噪音屏蔽能力，进而提升电连接器的传输品质，将是研发人员应解决的问题的一。

实用新型内容

本实用新型是关于一种传输线模块及其电连接器，藉以令电路板通过一含定位理线器的封装结构固定于外壳内部，以兼顾传输线模块及其电连接器的组装效率、组装强度及传输品质，亦有助于缩减电连接器尺寸。

本实用新型所揭露的传输线模块，包含一线缆及一电连接器。线缆具有多个芯线。电连接器包含一外壳、至少一理线架及至少一电路板。理线架扣合于外壳内。电路板位于外壳内。电路板具有多个电性接点。这些芯线穿过理线架，分别连接于这些电性接点。上述理线架、芯线及这些电性接点以一封装结构包覆，以令电路板结合于理线架，并通过理线架固定于外壳内。

本实用新型所揭露的电连接器，包含一外壳、至少一理线架、至少一电路板及一封装结构。理线架扣合于外壳内。电路板位于外壳内。电路板具有多个电性接点。封装结构包覆理线架及这些电性接点，以令电路板结合于理线架，并通过理线架固定于外壳内。

根据上述实施例所揭露的传输线模块及其电连接器，由于电路板通过封装结构与理线架固定于容置槽内，故外壳则无需增设供电路板结合的贯穿形式卡扣孔，使得外壳能提供较完整的屏蔽保护，进而降低电连接器的外部噪音干扰。

再者，各芯线可直接通过封装结构接触并固定于各电性接点以利芯线焊接于电性接点的制作步骤。

以上的关于本实用新型内容的说明及以下的实施方式的说明系用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为第一实施例所揭露的传输线模块的立体示意图。

图2为图1的分解示意图。

图3为图2的理线架的立体示意图。

图4A为图1的剖面示意图。

图4B为图4A部分放大的剖面示意图。

图4C为图1的释放件相对外壳位移的剖面示意图。

【符号说明】

10     传输线模块

100    线缆

110    芯线

200    电连接器

210    外壳

210a   线材连接侧

210b   对接侧

211    绝缘座

211a   容置槽

212    绝缘盖

212a   第一卡扣部

220    理线架

221    穿线槽

222    鸠尾槽

223    第二卡扣部

230    电路板

231    第一面

232    第二面

233    电性接点

234    对接接点

240    封装结构

250    卡勾件

251    结合部

252    弹性部

253    卡勾部

254    受推凸部

260    释放件

261    推抵凸部

具体实施方式

请参阅图1至图3。图1为第一实施例所揭露的传输线模块的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图2的理线架的立体示意图。