[实用新型]一种可分式电路盘有效

专利信息
申请号: 201420282690.X 申请日: 2014-05-29
公开(公告)号: CN203934053U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 黄华超 申请(专利权)人: 黄华超
主分类号: H05B37/02 分类号: H05B37/02;F21V23/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 陈燕娴
地址: 528478 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 分式 电路
【权利要求书】:

1.一种可分式电路盘,其特征在于:包括至少2个双环电路板,所述双环电路板包括外环体、位于外环体内的内环体和刚性的导电板,所述外环体和内环体通过导电板连接,各相邻2个双环电路板的外环体和内环体分别相应套接,呈板盘状,各个相邻环体之间具有环形间隙,且各个相邻环体之间还设有连接块。

2.根据权利要求1所述的可分式电路盘,其特征在于:所述连接块的宽度小于各个环体的宽度。

3.根据权利要求1或2所述的可分式电路盘,其特征在于:各个所述双环电路板和连接块一体成形。

4.根据权利要求1所述的可分式电路盘,其特征在于:所述双环电路板数量为3个,3个所述双环电路板分别为第一双环电路板、第二双环电路板和第三双环电路板,所述第一双环电路板包括第一外环体、第一内环体和两端分别连接第一外环体和第一内环体的第一导电板,所述第二双环电路板包括第二外环体、第二内环体和两端分别连接第二外环体和第二内环体的第二导电板,所述第三双环电路板包括第三外环体、第三内环体和两端分别连接第三外环体和第三内环体的第三导电板;所述第一外环体、第二外环体、第三外环体、第一内环体、第二内环体和第三内环体依次套接。

5.根据权利要求4所述的可分式电路盘,其特征在于:所述第一内环体设有均被第二导电板和第三导电板穿过的第一开口,所述第二内环体设有被第三导电板穿过的第二开口,所述第二外环体设有被第一导电板穿过的第三开口,所述第三外环体设有均被第一导电板和第二导电板穿过的第四开口。

6.根据权利要求4所述的可分式电路盘,其特征在于:所述第三内环体设有用于布线的第五开口,所述第三导电板与第三内环体连接的一端与第五开口相对设置。

7.根据权利要求4所述的可分式电路盘,其特征在于:所述第三内环体内设有安装板。

8.根据权利要求4所述的可分式电路盘,其特征在于:还包括一个单环电路板,所述单环电路板位于第三外环体和第一内环体之间,所述单环电路板设有均被第一导电板、第二导电板和第三导电板穿过的第六开口。

9.根据权利要求4所述的可分式电路盘,其特征在于:所述第一外环体、第二外环体、第三外环体、第一内环体、第二内环体和第三内环体都具有相同的圆心。

10.权利要求4至9中任意一项所述的可分式电路盘,其特征在于:所述第一外环体的外侧设有4个定位板,4个所述定位板均固定连接于第一外环体的外侧,且4个所述定位板于第一外环体的四周均匀分布。

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