[实用新型]电磁波屏蔽薄膜、使用其的印刷电路板、及压延铜箔

说明书

技术领域

本实用新型涉及电磁波屏蔽薄膜、使用该屏蔽薄膜的屏蔽印刷电路板、以及能够用于电磁波屏蔽薄膜的压延铜箔。

背景技术

一直以来，在例如柔性印刷电路板(FPC)等印刷电路板上粘贴电磁波屏蔽薄膜(印刷电路板用屏蔽薄膜)来进行对来自外部的电磁波的屏蔽。

例如专利文献1的电磁波屏蔽薄膜具有将粘接剂层、金属薄膜、和绝缘层依次层叠而成的结构。将该电磁波屏蔽薄膜在重叠于柔性印刷电路板的状态下进行热压，从而利用粘接剂层将电磁波屏蔽薄膜粘接于印刷电路板，制作屏蔽印刷电路板。该粘接后，利用回流焊在印刷电路板上安装部件。另外，柔性印刷电路板的构成为基膜上的印刷图案被绝缘薄膜覆盖。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-095566号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

专利文献1那样的屏蔽印刷电路板在热压工序、回流焊工序中被加热时，自电磁波屏蔽薄膜的粘接剂层、印刷电路板的绝缘薄膜等产生气体。另外，印刷电路板的基膜由聚酰亚胺等吸湿性高的树脂形成时，有时因加热而自基膜产生水蒸气。自粘接剂层、绝缘薄膜、基膜产生的这些挥发成分无法通过金属薄膜，因此滞留在金属薄膜与粘接剂层之间。因此，回流焊工序中进行急剧的加热时，有时因滞留在金属薄膜与粘接剂层之间的挥发成分而使金属薄膜与粘接剂层的层间密合被破坏。为了防止该故障，通常采取将屏蔽印刷电路板在投入回流焊工序之前进行退火而预先使挥发成分挥发的措施，但退火需要几小时，因此生产时间产生损失。

本实用新型是鉴于上述问题而做出的，目的在于提供能够防止金属薄膜与粘接剂层的剥离的电磁波屏蔽薄膜、以及提供使用该电磁波屏蔽薄膜的屏蔽印刷电路板。

用于解决问题的方案

第1技术方案的电磁波屏蔽薄膜的特征在于，其为至少将金属薄膜和粘接剂层依次层叠而成的电磁波屏蔽薄膜，依据JISK7129的水蒸气透过率在温度80℃、湿度95％RH、压差1atm下为0.5g/m²·24h以上。

根据上述技术方案，依据JISK7129的水蒸气透过率在温度80℃、湿度95％RH、压差1atm下为0.5g/m²·24h以上，因此将本实用新型的电磁波屏蔽薄膜在用粘接剂贴合于印刷电路板的状态下进行加热时，即使自粘接剂、印刷电路板的树脂薄膜等产生挥发成分，也能够使该挥发成分逸出到外部，因此能够防止由于挥发成分滞留在金属薄膜与粘接剂层之间而导致的层间剥离。

第2技术方案的电磁波屏蔽薄膜的特征在于，在第1技术方案中，前述金属薄膜是将由在溶剂中溶解性低的难溶性成分和在前述溶剂中溶解性比前述难溶性成分高的易溶性成分构成的金属片在前述溶剂中浸渍而形成的，其中，前述易溶性成分为分散配置于前述金属片的多个粒状体，通过使前述粒状体溶解于前述溶剂，从而在前述金属薄膜上形成有多个开口部。

根据上述技术方案，将由难溶性成分和易溶性成分形成的金属片在溶剂中浸渍时，由易溶性成分形成的粒状体比难溶性成分更容易溶解于溶剂，因此，粒状体溶解并消失，从而能够在金属薄膜上形成开口部。另外，粒状体分散配置于金属片整体，因此能够得到整体形成有多个开口部的金属薄膜。因此，将本实用新型的电磁波屏蔽薄膜在利用粘接剂贴合于印刷电路板的状态下进行加热时，即使自粘接剂、印刷电路板的树脂薄膜等产生挥发成分，也能够使该挥发成分经由金属薄膜的开口部逸出到外部，因此能够防止由于挥发成分滞留在金属薄膜与粘接剂层之间而导致的层间剥离。

第3技术方案的电磁波屏蔽薄膜的特征在于，在第2技术方案中，前述难溶性成分是以铜作为主要成分的金属，前述易溶性成分为氧化铜。

根据上述技术方案，作为溶剂使用一直以来所使用的蚀刻液，能够高效地生产本实用新型的电磁波屏蔽薄膜。作为一直以来所使用的蚀刻液，例如可列举出过硫酸钠水溶液、双氧水与硫酸的混合液、氯化铁水溶液、氯化铜水溶液等。

第4技术方案的电磁波屏蔽薄膜的特征在于，在第2技术方案中，前述难溶性成分是以铜作为主要成分的金属，前述易溶性成分为氧化亚铜。

根据上述技术方案，作为溶剂使用一直以来所使用的蚀刻液，能够更高效地生产本实用新型的电磁波屏蔽薄膜。

第5技术方案的电磁波屏蔽薄膜的特征在于，在第2～4的任一技术方案中，前述开口部的直径为0.1～100μm。