[实用新型]SMT网版清洗设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SMT工艺中的生产设备，具体涉及一种SMT网版清洗设备。

背景技术

SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

印刷是SMT工艺的第一步，网版是锡膏漏印的重要工装，所谓网版实际是一张薄薄的钢片，电路板焊盘对应的位置上有开口，可以将锡膏漏印下去，这样再贴上元器件就可以焊接了。

网版使用后，必须把沾贴在上面的锡膏或者红胶以及其它污损清洗掉，避免下一批次使用时工件受到污染，从而影响产品质量。起初网版是通过人工清洗，效率低下，清洗不干净，现在有全自动的SMT网版清洗机，清洗效率高且很干净。但是现有SMT网版清洗机需要将网版从印刷机上取下，放入机器内进行清洗，并且清洗过程中需要大量的清洗液和水，整个机器运转时间长，清洗时间较长。

实用新型内容

为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种可以在印刷机上清洗网版的网版清洗设备。

为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案：

SMT网版清洗设备，包括：与网版可拆卸的连接的上方清洗部、下方止挡部；所述上方清洗部包括：清洗框架、位于所述清洗框架内侧的滚筒、清洗刷；所述滚筒包括：旋转轴和位于所述旋转轴外侧的粘贴层，所述旋转轴内设有加热装置。

前述的SMT网版清洗设备，其特征在于，所述下方止挡部为金属板，所述金属板上表面设有可拆卸的珍珠棉。

前述的SMT网版清洗设备，其特征在于，所述滚筒和清洗刷在所述清洗框架内侧滑动。

前述的SMT网版清洗设备，其特征在于，所述滚筒和清洗刷的滑动方向相同。

前述的SMT网版清洗设备，其特征在于，所述滚筒和清洗刷的长度相等。

前述的SMT网版清洗设备，其特征在于，所述滚筒和清洗刷的两端距离清洗框架的距离均为15~35mm。

前述的SMT网版清洗设备，其特征在于，所述加热装置为电热管，所述粘贴层为双面胶。

本实用新型的有益之处在于：不需要拆卸网版，免除拆卸的复杂工序节约了拆卸网版的时间，可在印刷机上直接清洗，缩短清洗时间。滚筒可以加热锡膏使其融化，然后粘贴去除锡膏，这样清洗效果更好。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型滚筒的示意图。

图中附图标记的含义：

00-网版，10-上方清洗部，11-清洗框架，12-滚筒，121-旋转轴，122-粘贴层，13-清洗刷，20-下方止挡部，21-挂钩。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。

如图1、图2所示的SMT网版清洗设备，包括：与网版00可拆卸的连接的上方清洗部10、下方止挡部20；上方清洗部10位于网版00上方，上方清洗部10包括：清洗框架11、位于清洗框架11内侧的滚筒12和清洗刷13；滚筒12包括：旋转轴121和位于旋转轴121外侧的粘贴层122，旋转轴121内设有加热装置。下方止挡部20为金属板，金属板上表面设有可拆卸的珍珠棉，下方止挡部20通过挂钩21与网版00连接。上方清洗部10通过螺钉与网版00连接。

滚筒12和清洗刷13在清洗框架11内侧滑动，滚筒12和清洗刷13的滑动方向相同，即滚筒12的两端与清洗框架11的一组对边滑动连接，清洗刷13的两端也与清洗框架11的同一组对边滑动连接。清洗时，上方清洗部10和下方止挡部20与网版00连接，先将清洗刷13置于清洗框架11的一端，用滚筒12在清洗框架11内滑动，滚筒12内的加热装置加热，使得网版00上的锡膏融化，粘贴层122将锡膏粘起；然后将滚筒12置于清洗框架11的另一端，喷射清洗液，滑动清洗刷13对网版00进行清洗，清洗液由专人喷射或者机器自动喷射。下方止挡20部位于网版00下方，放置锡膏进入印刷机。

滚筒12和清洗刷13的长度相等，滚筒12和清洗刷13的两端距离清洗框架11的距离均为15~35mm，滑动时滚筒12和清洗刷13不与清洗框架11的内侧壁产生摩擦，滚筒活动范围大，网版的网孔多集中在钢网中部，锡膏也集中在网版的中部，所以这样设置也不会清洗不全面有残留。

作为一种优选方案，加热装置为电热管，方便加热。粘贴层122为双面胶，方便粘贴和更换。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。