[实用新型]钢网自动清洗装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SMT工艺中的生产设备，具体涉及一种SMT印刷机中的钢网自动清洗装置。

背景技术

SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

印刷是SMT工艺的第一步，钢网是锡膏漏印的重要工装，所谓钢网实际是一张薄薄的钢片，电路板焊盘对应的位置上有开口，可以将锡膏漏印下去，这样再贴上元器件就可以焊接了。

钢网使用后，必须把沾贴在上面的锡膏或者红胶以及其它污损清洗掉，避免下一批次使用时工件受到污染，从而影响产品质量。起初钢网是通过人工清洗，效率低下，清洗不干净，现在有全自动的SMT钢网清洗机，清洗效率高且很干净。但是现有SMT钢网清洗机需要将钢网从印刷机上取下，放入机器内进行清洗，并且清洗过程中需要大量的清洗液和水，整个机器运转时间长，清洗时间较长。

实用新型内容

为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种可以在印刷机上直接清洗钢网的钢网自动清洗装置。

为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案：

钢网自动清洗装置，包括清洗部，其特征在于，所述清洗部位于钢网上方，所述清洗部包括：清洗头、用于支撑所述清洗头的支撑框架，所述支撑框架包括：水平框架和竖直框架，所述清洗头通过连接杆与所述竖直框架连接，所述清洗头包括：与所述连接杆连接的吸嘴、与所述吸嘴固定连接的加热块；所述连接杆内设有与吸嘴连通的管道。

前述的钢网自动清洗装置，其特征在于，所述吸嘴和加热块在第一方向上的长度相等。

前述的钢网自动清洗装置，其特征在于，所述竖直框架与水平框架沿第二方向滑动连接。

前述的钢网自动清洗装置，其特征在于，所述连接杆与竖直框架沿第一方向滑动连接。

前述的钢网自动清洗装置，其特征在于，还包括用于固定钢网和清洗部的卡扣。

前述的钢网自动清洗装置，其特征在于，所述水平框架的一组对边的上表面上设有用于卡接卡扣的凹槽。

本实用新型的有益之处在于：不需要拆卸钢网，免除拆卸的复杂工序节约了拆卸钢网的时间，可在印刷机上直接清洗，缩短清洗时间。加热融化锡膏后将锡膏吸走，这种物理清洗方式即节约了清洗液，又提高了清洗效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的组装示意图。

图中附图标记的含义：

10-清洗部，11-清洗头，111-吸嘴，112-加热块，12-支撑框架，121-水平框架，122-竖直框架，13-连接杆，

20-卡扣，30-钢网，40-挡板。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。

如图1、图2所示的钢网自动清洗装置，包括清洗部10，清洗部10位于钢网30上方，清洗部10包括：清洗头11、用于支撑清洗头11的支撑框架12，支撑框架包括：水平框架121和竖直框架122，竖直框架122在水平框架121上滑动。清洗头11通过连接杆13与竖直框架122连接，清洗头11包括：与连接杆13连接的吸嘴111、与吸嘴111固定连接的加热块112；连接杆13内设有与吸嘴111连通的管道。清洗钢网表面的锡膏时通过加热块112加热使得锡膏融化，然后由吸嘴111吸取锡膏，保持钢网表面清洁。

吸嘴111和加热块112在第一方向a上的长度相等，这样吸嘴111可以将加热块112融化的锡膏完全吸收。竖直框架122与水平框架121沿第二方向b滑动连接，连接杆13与竖直框架122沿第一方向a滑动连接，第一方向a垂直于第二方向b，这样可以在清洗头11能在钢网的整个表面移动进行清洗。

清洗时为了将清洗部与钢网固定，本实用新型的钢网自动清洗装置还包括：用于固定钢网30和清洗部10的卡扣20。水平框架121的一组对边的上表面上设有用于卡接卡扣20的凹槽1211。卡扣20上部卡接在凹槽1211中，卡扣20下部与钢网的边框卡接，将钢网30与清洗部固定。

清洗时无需将钢网30从印刷机中取出，只需要将清洗部10固定在钢网30上，电机驱动竖直框架122在水平框架121上滑动，使得清洗头11在钢网30上来回移动吸取锡膏，这样设计能够方便高效的清洗钢网，节省清洗剂。电机驱动是现有技术，因此再次不赘述。