[实用新型]用上盖传导及对流散热的笔记本电脑结构有效

专利信息
申请号: 201420285586.6 申请日: 2014-05-30
公开(公告)号: CN203870551U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 夏维 申请(专利权)人: 夏维
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 上海蓝迪专利事务所 31215 代理人: 徐筱梅
地址: 201104 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用上 传导 对流 散热 笔记本电脑 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及计算机技术领域的笔记本电脑,尤其是一种用上盖传导及对流散热的笔记本电脑结构。

背景技术

笔记本电脑的散热问题已成为电脑设计的必然要素,现有技术的笔记本电脑是将内存、显存、CPU、显卡芯片及南桥芯片等易发热元器件都放在主机底座内,主机底座通过转轴连接显示屏,该结构的散热问题较为突出,使用中,无论电脑放置桌面或腿上,均会导致由于电脑底面的散热不畅而引起的发热、乃至发烫,仅管在同业中采用风扇散热的方案,但随着高性能的CPU 及芯片的开发应用,电脑的功耗越来越大,需要更高的风扇转速,随之带来的噪音问题也越来越严重。 

实用新型内容

    本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供的一种用上盖传导及对流散热的笔记本电脑结构,本实用新型将电脑内易发热元器件移至上盖,并在上盖内设置风扇、喷嘴及导热片,采用空气倍增器的原理,使笔记本电脑的内部及外部散热环境得以改善,有效解决了大功率电脑的散热问题。

实现本实用新型目的的具体技术方案是:

一种用上盖传导及对流散热的笔记本电脑结构,其特点包括一件设有鳍片、进风口、喷嘴及转轴的A盖、一对风扇、导热片及将电脑内的内存、显存、CPU、显卡芯片及南桥芯片集成在一块的电路板,所述导热片由散热端及其分叉出的吸热端构成,风扇成对设置并装在电路板上,电路板贴合在显示屏背面并置于A盖内,导热片的正面的散热端贴合在A盖的内表面上且反面的吸热端分别与CPU、显卡芯片及南桥芯片的表面贴合;所述的A盖的喷嘴呈长条状设于邻近A盖转轴一侧且与转轴的轴线平行,A盖喷嘴处设有弧形的凸起、喷嘴内设有射流器,射流器的上沿由A盖弧形的凸起与转轴处圆弧的盖边形成、射流器的下沿设有导流弧;所述的A盖的进风口为多个矩形或圆形口,且设于A盖上与转轴相对应的两侧边;所述的A盖鳍片的截面为凸圆状,鳍片为数条且与喷嘴垂直依次敷设在远离A盖转轴一侧的外表面上。

本实用新型将电脑内的内存、显存、CPU、显卡芯片、南桥芯片即易发热元器件集成在一块电路板上,并将电路板移至上盖,在上盖内设置喷嘴、风扇及导热片,使笔记本电脑的内部散热能力得以增强,与主机底座放在桌面的环境相比,上盖处于打开状态,其所处的外部散热环境明显得以改善,本实用新型采用空气倍增器的原理,通过热传导及热对流两种交换方式,对电脑内的易发热元器件实施散热处理,有效解决了大功率电脑的散热问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为图1的A—A截面示意图;

图3为本实用新型的使用状态示意图。

具体实施方式

参阅图1、图2,本实用新型包括一件设有鳍片11、进风口13、喷嘴12及转轴14的A盖1、一对风扇2、导热片3及将电脑内的内存、显存、CPU、显卡芯片及南桥芯片集成在一块的电路板4,所述导热片3由散热端31及其分叉出的吸热端32构成,风扇2成对设置并装在电路板4上,电路板4贴合在显示屏5背面并置于A盖1内,导热片3的正面的散热端31贴合在A盖1的内表面上且反面的吸热端32分别与CPU、显卡芯片及南桥芯片的表面贴合;

所述的A盖1的喷嘴12呈长条状设于邻近A盖1转轴14一侧且与转轴14的轴线平行,A盖1喷嘴12处设有弧形的凸起、喷嘴12内设有射流器122,射流器122的上沿由A盖1弧形的凸起与转轴14处圆弧的盖边形成、射流器122的下沿设有导流弧121。

所述的A盖1的进风口13为多个矩形或圆形口,且设于A盖1上与转轴14相对应的两侧边;

所述的A盖1鳍片11的截面为凸圆状,鳍片11为数条且与喷嘴12垂直依次敷设在远离A盖1转轴一侧的外表面上。

本实用新型实施例:

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