[实用新型]一种同时使用带胶的玻纤布以及树脂薄膜制作的电路板有效
| 申请号： | 201420286030.9 | 申请日： | 2014-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN203896587U | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王定锋 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 常跃英 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市陈*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 同时 使用 玻纤布 以及 树脂 薄膜 制作 电路板 | ||
1.一种同时使用带胶的玻纤布以及树脂薄膜制作的电路板，包括金属导电电路（1），其特征在于，还包括用于承载金属导电电路的绝缘承载层，所述金属导电电路粘贴于绝缘承载层上，所述绝缘承载层包括带胶的玻纤层（3）以及PI层/聚酯层（2），带胶的玻纤层（3）以及PI层/聚酯层（2）设置在金属导电电路（1）的一侧，或者带胶的玻纤层（3）以及PI层/聚酯层（2）设置在金属导电电路（1）的两侧。
2.根据权利要求1所述的同时使用带胶的玻纤布以及树脂薄膜制作的电路板，其特征在于，所述PI层/聚酯层（2）上设有第一粘胶层。
3.根据权利要求1所述的同时使用带胶的玻纤布以及树脂薄膜制作的电路板，其特征在于，还包括粘接于金属导电电路（1）上面用于覆盖裸露的金属导电电路表面的阻焊层（4），所述的阻焊层（4）上开有供LED灯珠焊接到金属导电电路上的孔。
4.根据权利要求1所述的同时使用带胶的玻纤布以及树脂薄膜制作的电路板，其特征在于，所述带胶的玻纤层（3）或PI层/聚酯层（2）上开有供LED灯珠焊接到金属导电电路上的孔。
5.根据权利要求1所述的同时使用带胶的玻纤布以及树脂薄膜制作的电路板，其特征在于，所述的金属导电电路为蚀刻电路或者导线电路或者模切电路。
6.根据权利要求1~5中任意一项所述的同时使用带胶的玻纤布以及树脂薄膜制作的电路板，所述的同时使用带胶的玻纤布以及其它树脂薄膜制作的电路板用于LED灯管或者LED灯带或LED面板灯或LED筒灯或LED护栏管。
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