[实用新型]卫星高频头电路结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及卫星通信技术领域，尤其是涉及一种卫星高频头电路结构。

背景技术

LNB又叫高频头(Low Noise Block)，即低噪声下变频器，其功能是将由馈源传送的卫星信号经过放大和下变频，把Ka、Ku、S或C波段信号变成中频波段250～2250MHz，经同轴电缆传送给卫星接收机。LNB由LNB与LNC组成，LNC则由混频器、本机振荡器构成。因卫星讯号在抵达天线前已相当微弱及同轴电缆传输的频率越高讯号损耗越大，所以才需要LNB来降频再放大，同时还不能过多地恶化信噪比。LNB的工作流程就是先将卫星高频讯号放大，再利用混频电路将高频讯号转换至250MHz-2150MHz(依LNB种类决定中频范围)并再一次中频放大，以利于同轴电缆的传输及后端的解调。

现有的卫星高频头(LNB)电路主要分为高频RF部分和中频IF部分，其中高频RF部分基本架构包含射频放大器，射频滤波器，混频器及本机振荡器。

目前市场领域主流有两种本地振荡源：一是应用介质谐振器(DR)做振荡电路，；利用介质谐振器做振荡电路因为介质谐振器其产品特性尺寸大(C波段、ku波段)和温漂特性，需要做耦合；并且需要通过螺钉来调节频率，耗费大量人工；二是单晶片利用PLL做振荡电路。单晶片方案利用晶体谐振器做振荡电路，因其产品耗电流，相位噪声以及高阶机种整合等原因，低价的LNB市场不能满足需求。FBAR谐振器和FBAR振荡器具有尺寸小，高稳定性，不用人工调试，成本低，整合性高等优点。

目前，射频RF的镜像滤波器主要通过PCB板实现，但有如下缺点：Q值低；尺寸大；PCB板厂商制成能力直接影响良率；FBAR具有一致性高，尺寸小，不受PCB板材影响等优点。

而中频IF滤波器或频率合路器部分频率输出为46-2150MHz区间，目前市场分别采用如下3种方案实现，其一利用低温共烧陶瓷(LTCC)器件实现，但成本高，尺寸大，Q值不高；其二利用声表面波(SAW)器件实现，但成本高，反射损失大，频率高于2GHz有良率的问题；其三利用电容电感与传输线在线路板上组合成滤波器来实现，但具有一致性不高，需要人工调试，面积大等不足。FBAR中频滤波器则没有上述之缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种卫星高频头电路结构，其稳定性高，能耗小，可大幅度缩减产品的整体尺寸及降低人工作业成本。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种卫星高频头电路结构，包括用于接收卫星讯号的天线、连接于所述天线的射频放大器、薄膜腔声波射频滤波器、混频器、本机振荡器及中频放大器，所述薄膜腔声波射频滤波器连接于所述射频放大器与混频器，所述本机振荡器连接于所述混频器，所述中频放大器连接于所述混频器。

进一步，在上述的卫星高频头电路结构中，所述薄膜腔声波射频滤波器为薄膜腔声波滤波器应用于卫星高频头电路中作为射频滤波器或镜像滤波器。

进一步，在上述的卫星高频头电路结构中，所述本机振荡器为薄膜腔声波振荡器或薄膜腔声波谐振器组合而成。

进一步，在上述的卫星高频头电路结构中，所述中频放大器包括中频前端放大器及中频后端放大器，所述卫星高频头电路结构还包括薄膜腔声波中频滤波器，所述中频前端放大器连接于所述混频器及薄膜腔声波中频滤波器，所述中频后端放大器连接于所述薄膜腔声波中频滤波器。

进一步，在上述的卫星高频头电路结构中，所述卫星高频头电路结构还包括中频前端放大器、中频后端放大器及移频锁相环IC，所述中频前端放大器连接于所述混频器及移频锁相环IC，所述薄膜腔声波中频滤波器连接于移频锁相环IC，所述中频后端放大器连接于所述移频锁相环IC。

进一步，在上述的卫星高频头电路结构中，所述卫星高频头电路结构还包括PCB射频滤波器、中频前端放大器、薄膜腔声波中频滤波器及中频后端放大器，所述薄膜腔声波射频滤波器连接于所述PCB滤波器与混频器，所述中频前端放大器连接于所述混频器及薄膜腔声波中频滤波器，所述薄膜腔声波中频滤波器连接于中频后端放大器，所述中频后端放大器连接于所述薄膜腔声波中频滤波器。

进一步，在上述的卫星高频头电路结构中，所述薄膜腔声波中频滤波器为薄膜腔声波滤波器应用于卫星高频头电路中作为中频滤波器。

本实用新型卫星高频头电路结构稳定性高，能耗小，大幅度缩减了产品的整体尺寸，降低了人工作业成本。

附图说明

图1为本实用新型卫星高频头电路结构第一实施例的示意图；