[实用新型]扬声器模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种扬声器模组。

背景技术

扬声器模组是便携式电子设备的重要声学部件，在一体化模组中，外壳由至少两个壳体组成，各壳体之间通过超声波焊接工艺结合为一体，在各壳体围成的空间内直接收容有振动系统和磁路系统，振动系统包括结合在一起的振膜和音圈，如图8所示，振膜44的边缘部固定在其中一个壳体20b的端部，壳体20b的端部环绕振膜的四周设有用于与另一壳体超声焊接的超声台阶28b，由于模组内部空间有限，超声台阶28b距离振膜44的边缘很近，超声后塑胶容易溢到振膜44上，使得模组性能不良。

为了避免上述不良，技术人员将各壳体之间超声波焊接密封改为涂胶密封，改进之后确实是避免了上述不良，但是又产生了新的不良，主要体现在以下几点：

一、胶很易涂到外壳的外表面上，使得模组外形不够美观，同时还会使得模组的外形尺寸超出设计上限。

二、生产效率低，稳定性差，产生不良的机率大。

三、还需要多加一台涂胶设备和一名作业人员，大大增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种扬声器模组，此扬声器模组的各壳体之间采用超声波焊接结合，且塑胶不会溢到振膜上，产品性能好，成本低，生产效率高。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种扬声器模组，包括结合在一起的至少两个壳体，各所述壳体之间采用超声波焊接工艺结合，各所述壳体共同围成的空腔内收容有振动系统和磁路系统，所述振动系统包括结合在一起的振膜和音圈，所述振膜的边缘部固定在其中一个所述壳体上，固定有所述振膜的所述壳体上设有超声台阶，所述超声台阶与所述振膜位于该所述壳体的同侧，所述超声台阶靠近所述振膜位置的台阶平面上设有凹槽，所述凹槽的延伸方向与所述超声台阶的延伸方向一致。

其中，各所述壳体包括结合在一起的第一壳体和第二壳体，所述振膜固定在所述第二壳体与所述第一壳体相结合的一侧，所述超声台阶设置在所述振膜的外周，所述第一壳体上对应所述超声台阶的位置设有超声线，所述凹槽与所述超声线相对应。

其中，还包括与所述第二壳体相结合的第三壳体，所述第一壳体和所述第三壳体分别位于所述第二壳体的两侧。

其中，所述模组还包括用于电连接所述音圈与模组外部电路的FPCB，所述FPCB包括位于模组前声腔内的前连接部和位于模组后声腔的后连接部，所述前连接部与所述后连接部之间设有用于将所述FPCB固定在所述第二壳体上的固定部。

其中，所述第二壳体的内侧设有定位柱，所述固定部上设有与所述定位柱相适配的定位孔；所述FPCB通过所述定位柱和所述定位孔固定于所述第二壳体上。

其中，所述第二壳体的侧壁上对应所述后连接部的位置设有凹陷槽，所述第三壳体上对应所述凹陷槽的位置设有一与所述凹陷槽相适配的挡壁，所述后连接部由所述挡壁的端部与所述凹陷槽的底部之间穿出所述后声腔。

其中，所述磁路系统包括盆架，所述盆架上依次固定设有磁铁和华司。

其中，所述第三壳体上设有安装孔，所述安装孔与所述盆架的底部相适配。

其中，所述第三壳体上还设有用于连通外界与后声腔的泄露孔，所述泄露孔位于所述第三壳体外侧的一端覆盖有阻尼网。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型扬声器模组壳体间采用超声波焊接结合，固定有振膜的壳体上设有超声台阶，靠近振膜的超声台阶上设有凹槽，凹槽的延伸方向与超声台阶的延伸方向一致。在进行超声焊接时，产生的溢料会被控制在凹槽内，不会溢流到振膜上，从而有效的防止了塑胶溢到振膜上而引起的模组性能不良。另超声焊接与涂胶密封相比具有以下优点：

一、模组外形美观，外观尺寸不会超出设计上限。

二、超声工艺比涂胶工艺稳定性高，生产效率高，不良的机率小。

三、可以省去涂胶设备及人员的配置，生产成本低。

综上所述，本实用新型扬声器模组解决了现有技术中扬声器模组不良率高，生产成本高等技术问题。本实用新型扬声器模组性能好，不良率低，成本低，生产效率高。

附图说明

图1是本实用新型扬声器模组的立体分解结构示意图；

图2是图1的组合图—第一壳体在上；

图3是图1的组合图—第三壳体在上；

图4是图2去掉第一壳体后的结构示意图；

图5是图4的A部放大图；

图6是本实用新型扬声器模组的剖面结构示意图；