[实用新型]生长在Cu衬底的GaN薄膜有效
申请号: | 201420289061.X | 申请日: | 2014-05-30 |
公开(公告)号: | CN204204895U | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 李国强 | 申请(专利权)人: | 广州市众拓光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/02 | 分类号: | H01L33/02;H01L31/0248 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 汤喜友 |
地址: | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 生长 cu 衬底 gan 薄膜 | ||
【权利要求书】:
1.生长在Cu衬底的GaN薄膜,其特征在于,包括Cu衬底、AlN缓冲层和GaN薄膜,所述AlN缓冲层生长在Cu衬底上,所述GaN薄膜生长在AlN缓冲层上。
2.如权利要求1所述生长在Cu衬底的GaN薄膜,其特征在于,所述AlN缓冲层的厚度为30-50nm,所述GaN薄膜的厚度为100-300nm。
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