[实用新型]LED驱动保护圈

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯，尤其涉及LED灯的驱动保护结构。

背景技术

目前LED灯的结构为灯泡口部与灯头连接，在灯头内安装有LED驱动。其制作方法是先将LED驱动安装在灯头内，然后灯头与灯泡采用胶泥热熔连接。LED驱动不耐高温，超过100摄氏度的高温就会对其使用寿命产生很大影响，但是灯头与灯泡热熔连接过程中的高温却高达200摄氏度，对LED驱动产生了不良影响，也最终影响了LED灯的质量和使用寿命。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题就是提供了一种LED驱动保护圈，避免LED驱动上的电子元器件受到高温危害。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：LED驱动保护圈，该驱动保护圈使用于LED灯上，LED灯包括灯泡、LED驱动以及灯头，所述驱动保护圈与灯泡口部通过胶泥热熔连接，LED驱动设于驱动保护圈内，所述驱动保护圈的前部设有扩口部与灯泡口部外径配合，所述驱动保护圈的尾部外径与灯头口部内径配合，所述灯头口部与驱动保护圈的尾部螺纹连接，从灯泡内部引出的顶丝和边丝穿过LED驱动的电路板，所述顶丝与电路板锡焊连接，所述边丝从驱动保护圈引出后折弯并附着在驱动保护圈外壁上。

优选的，所述驱动保护圈的尾部边沿设有卡槽，所述边丝卡入所述卡槽。

优选的，所述灯头采用合金、铜或者铁制造。

优选的，所述驱动保护圈采用表面镍处理的黄铜圈。

优选的，所述驱动保护圈的高度为5～14mm。

本实用新型在LED灯的灯泡与灯头之间增设一个驱动保护圈，该驱动保护圈可以先与灯泡连接，然后再把LED驱动安装于驱动保护圈内，而灯头则与驱动保护圈螺纹连接，这样避免了LED驱动上的电子元器件受到胶泥热熔连接过程中高温的危害，保护了LED驱动，保证了LED灯的质量和使用寿命。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为驱动保护圈的结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，结合LED灯的结构对LED驱动保护圈的结构及作用做出具体说明。

LED灯的结构包括灯泡1、LED驱动以及灯头2，现有技术中的方案是在灯头2内安装LED驱动，先将LED驱动安装在灯头2内，然后灯头2与灯泡1采用胶泥热熔连接。

本实用新型的该驱动保护圈3使用于LED灯上，所述驱动保护圈3与灯泡1口部通过胶泥热熔连接，LED驱动设于驱动保护圈3内，所述驱动保护圈3的前部设有扩口部31与灯泡1口部外径配合，所述驱动保护圈3的尾部外径与灯头2口部内径配合，所述灯头2口部与驱动保护圈3的尾部螺纹连接，从灯泡1内部引出的顶丝和边丝穿过LED驱动的电路板，所述顶丝与电路板锡焊连接，所述边丝从驱动保护圈引出后折弯并附着在驱动保护圈外壁上。

该驱动保护圈3先与灯泡1连接，仍然采用胶泥热熔连接的方式，然后再把LED驱动安装于驱动保护圈3内，这样就避免了LED驱动上的电子元器件受到胶泥热熔连接过程中高温的危害，而灯头2最后再与驱动保护圈3螺纹连接。

其中，所述驱动保护圈3的尾部边沿设有卡槽，所述边丝卡入所述卡槽后折弯，这样能够避免灯头2与驱动保护圈3螺纹旋合过程中对边丝位置的影响。

另外，所述灯头采用合金、铜或者铁制造，优选采用铝合金制造。所述驱动保护圈采用表面镍处理的黄铜圈。所述驱动保护圈的高度为5～14mm，优选为8mm。铝合金的灯头Mpa值在150左右，驱动保护圈是H62料的黄铜，表面镍处理，其Mpa值在320左右，材质的不同既满足了使用要求，也便于灯头和驱动保护圈的连接。