[实用新型]超精密球轴承套圈磨削的静压电主轴头架装夹装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及超精密球轴承套圈磨削加工技术，尤其涉及超精密球轴承套圈磨削的静压电主轴头架装夹装置。 

背景技术

超精密球轴承是高速机床主轴、航空陀螺系统、导航系统、航空发动机转子系统等的核心支撑部件，其精度直接影响到装备的运行精度、工作效率和寿命。要保证超精密球轴承的质量，首先必须保证轴承内外套圈沟道的加工精度，包括沟道的弧形误差、圆度、沟位置等。 

现有的轴承套圈加工磨床普遍采用托架和皮带传动式的滚动轴承式主轴头架装夹结构及方法，其存在如下不足：1、皮带传动式工件主轴系统会导入驱动电机和皮带系统的振动，导致磨削过程不稳定，从而在磨削套圈沟道时导致磨削振纹，影响沟道表面加工质量及圆度沟型误差等；2、滚动轴承式支撑结构的阻尼减震性能不理想，也容易导入振动；3、滚动轴承工作过程中存在接触磨损，疲劳寿命较短。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种回转精度高、端面跳动小、减震性能好、加工精度高的超精密球轴承套圈磨削的静压电主轴头架装夹装置。 

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案： 

一种超精密球轴承套圈磨削的静压电主轴头架装夹装置，包括头架机座、主轴、前液体静压轴承、后液体静压轴承、定子和转子，所述定子固定于头架机座内，所述转子固定套装于主轴上，所述主轴套装于头架机座内，所述转子与定子位置对应，所述主轴前端通过前液体静压轴承支承，所述前液体静压轴承前端设有前端盖，主轴后端通过后液体静压轴承支承，所述后液体静压轴承与头架机座之间设有后轴承座，所述后液体静压轴承后端装设有后端盖，所述后液体静压轴承与后端盖之间装设有用于调整止推间隙的调整垫，所述主轴前端伸出头架机座，并装设有磁极安装座，所述磁极安装座上设有用于固定超精密球轴承套圈的磁极板，所述磁极板前方于超精密球轴承套圈周边设有对超精密球轴承套圈径向定位的支架。

作为上述技术方案的进一步改进： 

所述支架设有两件，两件支架之间的夹角为α，90°≤α≤120°，且各支架与磨削点的夹角小于180°。

所述定子与头架机座之间设有封水套。 

与现有技术相比，本实用新型的优点在于： 

本实用新型的超精密球轴承套圈磨削的静压电主轴头架装夹装置，采用前液体静压轴承和后流体静压轴承对主轴进行支承，使静压电主轴头架的回转精度高、端面跳动小、减震性能好，克服了现有皮带传动滚动轴承式工件主轴系统普遍存在的振动大、精度低、寿命短的缺点；通过磁极板前方的支架，对超精密球轴承套圈周边进行精准、稳定的径向定位，确保加工精度。

附图说明

图1是本实用新型的主视结构示意图。 

图2是本实用新型的左视结构示意图。 

图中各标号表示： 

1、头架机座；2、主轴；3、前液体静压轴承；4、后液体静压轴承；5、定子；6、转子；7、磁极安装座；8、磁极板；9、前端盖；10、后轴承座；11、调整垫；12、后端盖；13、封水套；14、支架。

具体实施方式

图1和图2示出了本实用新型的一种超精密球轴承套圈磨削的静压电主轴头架装夹装置实施例，该装置包括头架机座1、主轴2、前液体静压轴承3、后液体静压轴承4、定子5和转子6，定子5固定于头架机座1内，定子5与头架机座1之间设有封水套13，转子6固定套装于主轴2上，主轴2套装于头架机座1内，转子6与定子5位置对应，主轴2前端通过前液体静压轴承3支承，前液体静压轴承3前端设有前端盖9，主轴2后端通过后液体静压轴承4支承，后液体静压轴承4与头架机座1之间设有后轴承座10，后液体静压轴承4后端装设有后端盖12，后液体静压轴承4与后端盖12之间装设有用于调整止推间隙的调整垫11，主轴2前端伸出头架机座1，并装设有磁极安装座7，磁极安装座7上设有用于固定超精密球轴承套圈的磁极板8，磁极板8前方于超精密球轴承套圈周边设有对超精密球轴承套圈径向定位的支架14。本实用新型的超精密球轴承套圈磨削的静压电主轴头架装夹装置，采用前液体静压轴承3和后液体静压轴承4对主轴2进行支承，使静压电主轴头架的回转精度高、端面跳动小、减震性能好，克服了现有皮带传动滚动轴承式工件主轴系统普遍存在的振动大、精度低、寿命短的缺点；通过磁极板8前方的支架14，对超精密球轴承套圈周边进行精准、稳定的径向定位，确保加工精度。 

本实施例中，支架14设有两件，两件支架14之间的夹角为α，90°≤α≤120°，且各支架14与磨削点的夹角小于180°。 

虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围的情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本实用新型技术方案保护的范围内。