[实用新型]一种碎片处理机有效
申请号: | 201420296258.6 | 申请日: | 2014-06-05 |
公开(公告)号: | CN203871306U | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 毛继禹;骆宏晨;张然 | 申请(专利权)人: | 北京京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碎片 处理机 | ||
1.一种碎片处理机,其特征在于,包括:
用于使承载待碎片基板的机械手臂进入的第一开口;
基板存放结构,包括一存放空间;
基板拾取结构,包括从进入所述第一开口的机械手臂上获取所述待碎片基板的状态和使所述待碎片基板松脱落入所述存放空间内的状态。
2.如权利要求1所述的碎片处理机,其特征在于,所述碎片处理机还包括:用于当所述基板拾取结构获取所述待碎片基板后,将所述机械手臂上的碎片扫入所述存放空间的碎片清扫结构,设置于所述基板存放结构的上方位置。
3.如权利要求2所述的碎片处理机,其特征在于,所述碎片处理机还包括:用于当所述基板拾取结构获取所述待碎片基板后,所述机械手臂移离所述第一开口时,控制所述碎片清扫结构从第一停留位置移动至所述机械手臂处,以及所述机械手臂从所述第一开口移出后,控制所述碎片清扫结构返回至所述第一停留位置的第一控制结构。
4.如权利要求1所述的碎片处理机,其特征在于,所述碎片处理机还包括一具有容纳空间的外框体,所述基板拾取结构和所述基板存放结构设置于所述容纳空间中,所述第一开口开设于所述外框体上。
5.如权利要求4所述的碎片处理机,其特征在于,所述外框体上还开设有用于所述基板存放结构进出所述容纳空间的第二开口。
6.如权利要求5所述的碎片处理机,其特征在于,所述基板存放结构的底部设置有滚轮,所述容纳空间内设置有延伸至所述第二开口处的滑动轨道,所述滚轮滑动地设置于所述滑动轨道上。
7.如权利要求4所述的碎片处理机,其特征在于,所述碎片处理机还包括一支撑柱体,所述外框体与所述支撑柱体通过转轴连接。
8.如权利要求1所述的碎片处理机,其特征在于,所述基板拾取结构包括多个吸盘和与所述吸盘连接的气动装置。
9.如权利要求1所述的碎片处理机,其特征在于,所述基板存放结构设置于所述基板拾取结构的正下方位置,所述第一开口位于所述基板存放结构和所述基板拾取结构之间的位置。
10.如权利要求9所述的碎片处理机,其特征在于,所述碎片处理机还包括:用于当承载待碎片基板的所述机械手臂进入所述第一开口后,使所述基板拾取结构从第二停留位置向下移动至位于所述机械手臂处,并当所述基板拾取结构获取所述待碎片基板后,使所述基板拾取结构返回至所述第二停留位置,以及当所述机械手臂从所述第一开口移出后,使所述基板拾取结构从所述第二停留位置移动至所述存放空间处的第二控制装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造