[实用新型]电连接器有效

专利信息
申请号: 201420296551.2 申请日: 2014-05-27
公开(公告)号: CN203942096U 公开(公告)日: 2014-11-12
发明(设计)人: 刘序俊 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639;H01R13/502;H01R12/71;H01R33/74
代理公司: 代理人:
地址: 511458 广东省广州市番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及电连接器,尤指一种测试类的电连接器。

【背景技术】

目前的测试类连接器常用于测试芯片模块的性能,其包括一基座,所述基座内设有一容置区用以供一芯片模块放置,所述容置区内设有多个端子与所述芯片模块对接。所述芯片模块具有一基板,所述基板的中央设有一凸出部,所述凸出部向上突出于所述基板。所述电连接器还包括一盖体枢接于所述基座,所述盖体可相对所述基座旋转,所述盖体的中央设有一开口,一压接件装设于所述盖体,且位于所述开口内,所述压接件底部向下凸设一压接部,所述压接部的中央设有一通孔,所述盖体的顶部安装一散热器,所述散热器向下凸设一导热部进入所述通孔,所述导热部与所述压接部的底面平齐。待测的所述芯片模块放置于所述容置区后,旋转所述盖体使所述盖体绕所述基座旋转,所述压接件及所述散热器随着所述盖体一起转动,当所述盖体旋转到一定程度时,所述压接部及所述导热部的一侧抵压于所述凸出部,再继续向下转动所述盖体,所述压接部及所述导热部会持续抵压于所述凸出部,最终所述压接部及所述导热部整体抵压于所述凸出部,使得所述散热器紧密压制于所述芯片模块使其与所述端子接触,实现电性导通。

在所述盖体转动过程中,所述压接部和所述导热部的一侧会先压制于所述凸出部,很容易导致所述芯片模块歪斜,继续转动所述上盖,所述压接件和所述导热部会压接歪斜的所述凸出部,使得所述凸出部的受力不平衡,造成所述端子与所述芯片模块的电连接不良,影响所述芯片模块与所述电连接器的电性导通。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的问题,本实用新型的目的在于提供一种压接时保证芯片模块平整的电连接器。

为实现上述目的,本实用新型采用以下技术手段:

一种电连接器,用以电性连接一芯片模块,所述芯片模块包括一基板,所述基板的中央设有一凸出部,所述凸出部向上突出于所述基板,所述电连接器包括一基座,所述基座内设有多个端子与所述芯片模块导接;一盖体,可旋转的盖设于所述基座上方,所述盖体设有一开口;一压接件,组设于所述盖体,所述压接件设有一通孔,所述通孔位于所述开口的下方并与所述开口对应贯通,所述压接件于所述通孔的相对两侧分别向下凸设一压块,用以抵接所述基板;一弹性件,位于所述盖体与所述压接件之间,用以提供弹性力控制所述压接件相对所述盖体上下移动;以及一散热器置于所述盖体上方,所述散热器中央向下凸设一导热部可穿过所述开口于所述通孔内抵接所述凸出部,且所述导热部未超出所述压块的底缘。

进一步,所述压块呈环形设置于所述通孔的周围。

进一步,还包括一扣座固定于所述基座,所述扣座的一侧设有一第一枢轴固定于所述扣座上,所述盖体枢接于所述第一枢轴。

进一步,所述盖体向下凸设至少一枢接片,所述枢接片设有一枢接孔供所述第一枢轴穿设,使所述盖体可绕所述第一枢轴转动。

进一步,所述扣座向上凸设至少一凸片,所述凸片设有穿孔供所述第一枢轴穿设。

进一步,所述盖体向下凸设至少一挡止片,所述挡止片挡止于所述凸片以限制所述盖体与所述扣座的相对移动。

进一步,所述第一枢轴包括一杆体,所述杆体的一端设有一帽体,所述帽体的直径大于所述杆体的直径,所述帽体扣接于所述扣座的一侧,所述杆体的另一端设有螺纹,供一螺帽锁紧。

进一步,所述扣座相对所述第一枢轴的另一侧枢设一摇杆,所述摇杆具有一扣持部扣持于所述盖体,自所述扣持部弯折延伸一操作部,所述操作部相对所述扣座被锁紧或打开。

进一步,还包括一第二枢轴枢接于所述盖体,所述第二枢轴同时穿过所述压接件及所述导热部,以将所述压接件与所述散热器保持于所述盖体。

进一步,所述压接件及所述导热部对应所述第二枢轴设有凹孔,所述凹孔的直径稍大于所述第二枢轴的直径。

进一步,所述压接件上设有一销钉,所述销钉的底端被一卡环固定,所述销钉的顶端抵接于所述盖体,所述弹性件套设于所述销钉,且位于所述压接件与所述盖体之间。

与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:

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