[实用新型]套箍分层连续约束的铅体围封式支座有效

专利信息
申请号: 201420296913.8 申请日: 2014-06-06
公开(公告)号: CN203924397U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 张文芳;常建兰;高秀青;郭炜 申请(专利权)人: 太原理工大学
主分类号: E04B1/98 分类号: E04B1/98;E04B1/36
代理公司: 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110 代理人: 王瑞玲
地址: 030024 *** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 分层 连续 约束 铅体围封式 支座
【权利要求书】:

1.一种套箍分层连续约束的铅体围封式支座,其特征在于:包括支承工程结构物的支座基体(1),支座基体(1)是由若干钢板层(2)与橡胶粘结层(3)上下交替叠置粘合制成的,支座基体(1)设置有至少一个竖向的孔洞,孔洞内设置有若干上下紧密迭置且与孔洞紧密贴合的约束钢套箍(4),约束钢套箍(4)为封闭环形结构,且约束钢套箍(4)的内环壁呈弧状结构,约束钢套箍(4)的竖向厚度大于橡胶粘结层(3)的厚度,最上层约束钢套箍(4)的上表面位于最上层钢板层(2)上下端面之间,约束钢套箍(4)内部的空腔内嵌填有与其紧密贴合的围封铅体(5)。

2.根据权利要求1所述的套箍分层连续约束的铅体围封式支座,其特征在于:约束钢套箍(4)的横截面为弓形或圆形,最下层约束钢套箍(4)的下表面位于最下层钢板层(2)上下端面之间。

3.根据权利要求1或2所述的套箍分层连续约束的铅体围封式支座,其特征在于:孔洞的水平总面积小于等于支座基体(1)水平面积的1/4。

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