[实用新型]一种阻尼约束型快速传导散热结构

说明书

技术领域

本实用新型属于电子产品领域，具体涉及一种阻尼约束型快速传导散热结构。

背景技术

现阶段抗恶劣环境的电子产品冷却方式主要是利用传统金属的传导性能，结合传导型的结构方式进行的。通过在散热冷板与散热芯片之间使用热传导弹性材料来进行热导。其目的是填充接触面出现的高点与低点之间的凹凸不平，提高导热效果；同时使用热传导弹性材料还可以中和由于芯片焊接与冷板加工产生的尺寸误差。

有的传导型散热结构还使用导热性高的铜镶板块与高导热性能的导热膜，将印制件上发热芯片与导热冷板结合。铜镶板块与芯片间使用导热硅脂等材料对缝隙进行填充，进行传热。芯片在发热时首先将热量通过导热硅脂等材料传递给铜镶嵌块，进行一次导热；铜镶嵌块与导热冷板之间通过导热膜进行热量交换，通过这种热传导组合散热方式，可以降低高热流密度器件与加固散热壳体之间的接触热阻；提高处理模块上芯片的瞬态与稳态的热适应性的能力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种阻尼约束型快速传导散热结构，利用了导热率高的金属热传导特性，结合导热膜的阻尼特性，组成新型约束散热结构。

为了达到上述目的，本实用新型包括与芯片接触的导热铜片，导热铜片上设置有第一导热膜，第一导热膜上设置有冷板，冷板上与导热铜片(4)对应位置设置有第二导热膜，第二导热膜上设置有散热铜片。

所述第一导热膜和第二导热膜均采用阻尼特性材料。

所述散热铜片、第二导热膜、有冷板和第一导热膜通过螺钉固定在热铜片上。

与现有技术相比，本实用新型通过导热铜片将热量传递给散热铜片，导热铜片和散热铜片间设置有第一导热膜，第一导热膜与导热铜片和散热铜片组成的约束阻尼结构，增大了大功率器件上热量的传导速率，提高了电子产品的使用寿命与在散热性能，并且约束阻尼结构在器件的抗震动性能上起到了一定的作用，同时使用该结构能够降低对芯片焊接高度与机械加工公差的要求；使用简单的结构方式就使该种散热方式能运用于恶劣环境。

进一步的，本实用新型设置有冷板，用来支撑散热铜片，同时提高整体的散热效果。

进一步的，本实用新型设置有第二导热膜，进一步的提高本装置传递热能与阻尼约束减震的效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

参见图1和图2，本实用新型包括设置上印刷板卡1上的芯片2，以及与芯片2接触的导热铜片4，导热铜片上设置有第一导热膜3，第一导热膜3上设置冷板7，冷板7上设置有第二导热膜6，第二导热膜6上设置有散热铜片5，导热铜片4通过螺钉穿过第二导热膜5、冷板7和第一导热膜3与散热铜片5连接，第一导热膜3和第二导热膜5均采用阻尼特性材料。

冷板7主要用来做散热结构的支撑，同时也能起到整体的散热作用。散热铜片5主要起到散热作用，导热铜片4主要起到热量传递与结构支撑的作用，导热膜主要起到传递热能与阻尼约束减震的作用。根据板卡耗散热量的要求可使用选择使用封闭或非封闭的框架进行印制件的使用；该散热结构设计为标准化设计，可以大批量生产，形成标准化、系列化的产品。

本散热结构是在原有的传导设计的基础上，通过铜或铝的高金属热传导特性，结合高性能导热膜的阻尼特性，组成新型阻尼约束散热结构。该结构创新使用了导热膜的阻尼特性，对散热传导性能有着很大的提升；将传统导热结构导热性能发挥到更大程度。同时在阻尼功能的作用下，对器件的抗震动性能也有一定的提高；对芯片焊接高度与散热盒体公差也有进一步的补偿作用。具有很好的使用效果。