[实用新型]一种专用钻头有效
申请号: | 201420298642.X | 申请日: | 2014-06-06 |
公开(公告)号: | CN203936432U | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 瞿继红;陈大田 | 申请(专利权)人: | 珠海华星科技有限公司 |
主分类号: | B23B51/08 | 分类号: | B23B51/08 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 519000 广东省珠海市唐家*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 专用 钻头 | ||
【技术领域】
本专利涉及打印耗材加工领域,具体涉及原装硒鼓再生利用时用于加工硒鼓的钻头。
【背景技术】
原装硒鼓的再生,需先打开硒鼓的左右边盖,例如三星D101/D104S/
D105S/D105L等系列的硒鼓,粉仓和废粉仓侧面的定位胶柱穿过左右边盖上的开孔外露,然后加热外露部分热熔实现焊接定位,再生利用时需人工用小刀之类的工具削掉外面的热熔接点,然后用钻头在粉仓和废粉仓侧面的定位胶柱上钻孔,加粉完毕后将螺丝穿过左右边盖的开孔,拧进定位胶柱上的钻孔,固定左右边盖。削掉热熔接点时,人工操作效率低,外观效果一致性差,且小刀之类的工具易造成安全事故。
【发明内容】
为了解决上述问题,本实用新型提供一种专用钻头,应用于原装硒鼓再生时的加工步骤。
本实用新型所采用如下技术方案,构造一种专用钻头,其特征在于包括钻柄1,钻肩2,钻颈3,钻尖4;钻颈3连接钻尖4和钻肩2,钻肩2连接钻颈3和钻柄(1);钻肩2是呈棱柱体的铣刀片;钻颈3是四棱柱体;钻尖4包括一个三棱锥41和一个三角形斜面42;所述三棱锥41底面与所述三角形斜面42共一条边,所述三棱锥41另外的两条边在所述钻颈3相邻的两个侧面上;所述三角形斜面42另外的两条边在所述钻颈3相邻的另两个侧面上。
优选的,所述钻肩2下底面是平行四边形,钻肩2上端在钻颈3两边对称设置倾斜的平面21。
优选的,所述三棱锥41与所述三角形斜面42的公共边与钻肩2下底面平行,所述三角形斜面42另外两条边的交点到钻肩2下底面的距离小于所述公共边到钻肩2下底面的距离。
优选的,所述钻柄1是圆柱体或椭圆柱体。
优选的,所述钻肩2下底面的几何中心与所述钻柄1上底面的几何中心重合。
由上述方案可见,所述钻头钻尖4完成在硒鼓左右端盖焊接点上钻孔,铣刀片完成焊接点外露定位胶柱的磨铣,不仅提高了生产效率,也杜绝了手工操作易伤手的风险,并且加工效果美观,一致性好。
【附图说明】
图1 实施例一中的专用钻头的结构示意图;
图2 实施例一中的专用钻头钻尖部分的局部放大图;
图3 实施例一中的专用钻头钻肩部分的局部放大图;
图4 实施例一中的专用钻头加工硒鼓的位置示意图;
说明书附图标记说明:
1:钻柄;2:钻肩;3:钻颈;4:钻尖;21:倾斜的平面;41:斜面;42三棱锥;5:硒鼓;51:焊接点。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施例对本专利的实施方式进行详细描述。
实施例一:
如图1至图3,本实施例中的专用钻头,从下至上依次设有钻柄1,钻肩2,钻颈3,钻尖4;钻颈3连接钻尖4和钻肩2,钻肩2连接钻颈3和钻柄(1);钻肩2是呈棱柱体的铣刀片;钻颈3是四棱柱体;钻尖4包括一个三棱锥41和一个三角形斜面42;所述三棱锥41底面与所述三角形斜面42共一条边,所述三棱锥41另外的两条边在所述钻颈3相邻的两个侧面上;所述三角形斜面42另外的两条边在所述钻颈3相邻的另两个侧面上。所述钻肩2下底面是平行四边形,钻肩2上端在钻颈3两边对称设置倾斜的平面21,倾斜的平面21较高的一条边可加快铣磨速度。所述三棱锥41与所述三角形斜面42的公共边与钻肩2下底面平行,所述三角形斜面42另外两条边的交点到钻肩2下底面的距离小于所述公共边到钻肩2下底面的距离。所述钻柄1是圆柱体或椭圆柱体,方便夹具安装。所述钻肩2下底面的几何中心与所述钻柄1上底面的几何中心重合。
如图4,将原装硒鼓5固定在钻床(未画出)上,钻头通过夹具(未画出)安装在铣刀机(未画出)上,启动铣刀机,钻头钻尖4的三棱锥42完成钻孔,斜面41在钻头旋转的过程中,在钻孔的内壁上形成螺纹,当钻孔深度到达钻头钻肩2上端时,钻肩2在钻头旋转的过程中倾斜的平面21较高的边磨掉定位胶柱的焊接点部分。打开原装硒鼓5的左右端盖,完成灌粉后,然后用螺钉放进钻孔拧紧,固定左右端盖,完成原装硒鼓5再生。一个自动化加工动作替代以前的人工操作,不仅速度快,而且由于钻头钻颈2和钻肩4的几何中心重合结构,使加工效果美观,一致性好。
以上所述仅为本专利的优选实施例而已,并不用于限制本专利,对于本领域的技术人员来说,本专利可以有各种更改和变化。凡在本专利的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利的保护范围之内。
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