[实用新型]超硬材料磨盘磨料块排布粘接装置有效

专利信息
申请号: 201420302056.8 申请日: 2014-06-09
公开(公告)号: CN203863549U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 邢波 申请(专利权)人: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
主分类号: B24D18/00 分类号: B24D18/00
代理公司: 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 代理人: 朱俊峰;王聚才
地址: 450001 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 材料 磨盘 磨料 排布 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型专利属于磨料磨具技术领域,尤其涉及一种超硬材料磨盘磨料块排布粘接装置。

背景技术

陶瓷结合剂超硬材料磨盘与普通磨盘相比具有耐用度高、使用寿命长、形状精度高、磨削效率高等优势,在加工质量要求较高的抛光磨削领域有着广泛的应用。陶瓷结合剂超硬材料磨盘通常由磨料块、磨盘基体、填充层等构成,磨料块由磨料、陶瓷结合剂、填料等组成,在磨盘基体上的排布形式多样,且形状各异(常见的由圆柱状和六方体);填充层为树脂或橡胶,在磨盘使用过程中,使工件与磨料块平滑过渡;磨盘基体是磨料块的载体。

传统陶瓷结合剂超硬材料磨盘制备工艺中,在磨料块成型、烧结固化后,需将其手工粘接到磨盘基体上,具体步骤是:(1)根据磨盘磨料块的排布要求,打印出与磨盘成品真实尺寸相同的磨料块排布图,以确定磨料块在磨盘基体上的位置;(2)将磨料块排布图粘接到与磨盘基体形状、尺寸接近的木板上,按照排布图上的位置,将磨料块相应地粘接到排布图的相应位置上;(3)将磨料块与磨盘基体的粘接面上手工涂抹树脂胶;(4)将木板粘接有磨料块的一面覆盖到磨盘基体上并用重物施压,以此实现磨料块与磨盘基体的粘接。

传统陶瓷结合剂超硬材料磨盘制备工艺中的磨料块手工粘接方法存在以下问题:(1)步骤多而繁琐;(2)一般磨料块的数量多达几百件,粘接劳动强度高,生产效率低;(3)由于手工涂胶粘接,粘接的位置、强度一致性难以保证。为此,亟需一种改进的磨盘磨料块的排布粘接装置及工艺。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术中的不足之处,提供一种劳动强度低、自动化程度高、生产效率高、粘接强度高且均匀一致的超硬材料磨盘磨料块排布粘接装置。

为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:超硬材料磨盘磨料块排布粘接装置,包括底座,底座上设有定位芯轴,底座左右两侧分别设有一块侧立板,两块侧立板之间设有两根与底座上表面平行的导轨,两根导轨上滑动连接有一根横梁,横梁上沿长度方向滑动连接有横移滑块,横移滑块内设有用于驱动横移滑块沿横梁长度方向移动的横移步进电机,横移滑块上沿垂直方向滑动连接有纵移滑块,纵移滑块内设有用于驱动纵移滑块沿横移滑块垂直方向移动的纵移步进电机,纵移滑块下端设有粘接机构,横移滑块上设有位于横移滑块下方的送料机构。

所述粘接机构包括内置有电磁铁的电磁振动弹性连接杆,电磁振动弹性连接杆上端与纵移滑块下端连接,电磁振动弹性连接杆下端连接有抽吸口垂直朝下的负压吸嘴,负压吸嘴通过气管与真空泵连接。

所述送料机构包括定位杆、底板、推杆、滑板和料仓,定位杆垂直设置,定位杆上部与横移滑块固定连接,定位杆下端与底板上表面固定连接,料仓为上下通透的圆筒形结构,料仓下端垂直设在底板上表面,底板上设有沿横向方向的通槽孔,料仓下端口与通槽孔连通且料仓内径等于通槽孔宽度,料仓下端边沿的两侧分别设有与通槽孔对应的缺口,通槽孔内壁两侧沿长度方向分别设有一道支撑台阶,支撑台阶上表面与缺口上边沿的距离大于一块磨料块的厚度并小于两块磨料块的厚度和,缺口的宽度与通槽孔的宽度相等,通槽孔内设有位于料仓下端口处的树脂胶喷嘴,树脂胶喷嘴位于两道支撑台阶之间并朝上喷射,推杆设在通槽孔内并位于料仓一侧,底板上设有位于料仓另一侧并与通槽孔连通的定位孔,负压吸嘴抽吸口朝向定位孔中心,滑板设在底板下方,滑板一侧上表面设有可伸入到定位孔内的三根呈三角形布置的针状支杆。

采用上述技术方案,本实用新型的装置主要由电气控制系统、移动机构、送料机构、粘接机构等组成。移动机构主要由底座、侧立板、导轨、横梁、横移滑块、纵移滑块等构成,底座上具有与磨盘基体中心孔相配合的定位芯轴;两侧立板对称置于底板的两侧用于支撑导轨;横梁通过直线轴承与两根导轨滑动连接,在步进电机驱动下实现横梁在导轨上的前后移动;横梁上具有与横移滑块相配合的滑槽,横移滑块内置有横移步进电机,通过横移步进电机驱动实现横移滑块在横梁上的横向移动;横移滑块与粘接机构相连。纵移滑块在纵移步进电机驱动下实现纵向移动。

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