[实用新型]一种减少固定螺母的手机壳体有效

专利信息
申请号: 201420304567.3 申请日: 2014-06-09
公开(公告)号: CN204013630U 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 刘君智 申请(专利权)人: 东莞市信太通讯设备有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 陈红燕
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 减少 固定 螺母 手机 壳体
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及手机壳体技术领域,尤其是涉及一种减少固定螺母的手机壳体。

背景技术

现有技术中,手机前壳和后壳的组装通过螺丝实现缝合,为了能固定螺丝,相对应的在手机面壳需要预留热熔螺母柱,并进行螺母的热熔固定。加工困难,产品良品率低,生产成本高,因此有必要予以改进。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的是提供一种减少固定螺母的手机壳体,它结构简单,不需要热熔固定螺母柱,降低生产成本。

为了实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是。

一种减少固定螺母的手机壳体,包括手机面壳和手机后壳,手机面壳的四周边缘在注塑成型的过程中一体成型有若干安装柱体,安装柱体中部成型有用于螺接安装螺丝的螺纹孔,螺纹孔为盲孔。

进一步的技术方案中,所述安装柱体的外缘一体成型有若干加强壁,加强壁沿安装柱体的柱面延伸设定的高度,加强壁连结于手机面壳。

进一步的技术方案中,所述手机后壳的四周边缘在注塑成型的过程中一体成型有若干连接柱体,连接柱体中部成型有供安装螺丝穿过的通孔,手机后壳的各个通孔分别与手机面壳的各个螺纹孔一一对应,通孔与对应的螺纹孔的孔中心对齐。

进一步的技术方案中,所述连接柱体的外缘一体成型有若干加强壁,加强壁沿连接柱体的柱面延伸设定的高度,加强壁连结于手机后壳。

进一步的技术方案中,所述手机面壳的四周边缘在注塑成型的过程中一体成型有若干扣位,手机后壳的四周边缘在注塑成型的过程中一体成型有若干弹性扣脚,弹性扣脚与扣位的位置一一对应,在手机面壳和手机后壳组装时弹性扣脚卡接于扣位。

采用上述结构后,本实用新型和现有技术相比所具有的优点是:本实用新型在不采用热熔固定螺母的条件下,能很好的实现手机面壳和手机后壳的缝合,结构简单,降低生产成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中:

1、手机面壳11、安装柱体12、螺纹孔13、扣位;

2、手机后壳21、连接柱体22、通孔23、弹性扣脚;

3、加强壁。

具体实施方式

以下所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不因此而限定本实用新型的保护范围。

实施例,见图1所示,一种减少固定螺母的手机壳体,包括手机面壳1和手机后壳2,手机面壳1的四周边缘在注塑成型的过程中一体成型有若干安装柱体11,安装柱体11中部成型有用于螺接安装螺丝的螺纹孔12,螺纹孔12为盲孔。安装柱体11的外缘一体成型有若干加强壁3,加强壁3沿安装柱体11的柱面延伸设定的高度,加强壁3连结于手机面壳1。

手机后壳2的四周边缘在注塑成型的过程中一体成型有若干连接柱体21,连接柱体21中部成型有供安装螺丝穿过的通孔22,手机后壳2的各个通孔22分别与手机面壳1的各个螺纹孔12一一对应,通孔22与对应的螺纹孔12的孔中心对齐。连接柱体21的外缘一体成型有若干加强壁3,加强壁3沿连接柱体21的柱面延伸设定的高度,加强壁3连结于手机后壳2。安装螺丝穿过手机后壳2的通孔22并螺接于手机前壳的螺纹孔12,或者,安装螺丝螺接于手机后壳2的通孔22,之后再螺接于手机前壳的螺纹孔12,完成手机前壳和手机后壳2的连接和组装。

手机面壳1的四周边缘在注塑成型的过程中一体成型有若干扣位13,手机后壳2的四周边缘在注塑成型的过程中一体成型有若干弹性扣脚23,弹性扣脚23与扣位13的位置一一对应,在手机面壳1和手机后壳2组装时弹性扣脚23卡接于扣位13。

本实用新型在不采用热熔固定螺母的条件下,能很好的实现手机面壳1和手机后壳2的缝合,结构简单,降低生产成本。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

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