[实用新型]足拇囊炎保护套有效
申请号: | 201420305251.6 | 申请日: | 2014-06-09 |
公开(公告)号: | CN203898509U | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 戴志杰 | 申请(专利权)人: | 戴志杰 |
主分类号: | A61F5/00 | 分类号: | A61F5/00 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭国中 |
地址: | 200434 上海市虹*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 足拇囊炎保 护套 | ||
技术领域
本实用新型涉及足部减压护具,具体地,涉及足拇囊炎保护套。
背景技术
足拇囊炎是一种由非自然的撞击或骨骼弯曲所致的拇疾病,在大拇趾的起始部形成隆起。结果导致肿胀,有时使大拇趾踺内翻垂直到另外的脚趾上。因为拇囊炎发生部位在走路时拇趾需要弯曲的关节,故在每一步行走时整个身体重量都压在其上面。因此有必要设计一种护具能够缓解足拇囊炎部位的疼痛。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷,本实用新型的目的是提供一种足拇囊炎保护套。
根据本实用新型提供的一种足拇囊炎保护套,包括:跖骨护套、足拇趾护套;
跖骨护套的前端面的内侧部分向前方延伸出足拇趾护套;
跖骨护套的后端面形成跖骨部位套入口;
跖骨护套的前端面的外侧部分形成足四趾开口;
足拇趾护套的前端面形成足拇趾开口;
跖骨护套与足拇趾护套为一整体护套;
所述整体护套由表外层和接触层构成的复合材料制成;
表外层位于接触层的外部;
在跖骨护套的第一跖趾关节保护区域设置有软性材料层;
软性材料层位于表外层与接触层之间。
优选地,所述足拇囊炎保护套,仅由跖骨护套、足拇趾护套构成;
跖骨部位套入口的内侧口沿形成跖骨底贴合线;
足四趾开口的内侧口沿形成跖骨头贴合线;
足拇趾开口的内侧口沿形成足拇趾近节趾间关节贴合线。
优选地,沿跖骨底贴合线、跖骨头贴合线、足拇趾近节趾间关节贴合线,分别设置有套箍。
优选地,所述软性材料层为凝胶层。
与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:
本实用新型能够有效的避免鞋子与拇趾关节的摩擦与挤压,软性材料层可使部位减压,缓解足拇囊炎部位疼痛,提升行走时的舒适度。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为足拇囊炎保护套的穿戴效果示意图;
图2为足拇囊炎保护套的软性材料层的位置示意图;
图3为足拇囊炎保护套的结构示意图。
图中:
1为跖骨护套;
2为足拇趾护套;
3为跖骨部位套入口;
4为足拇趾开口;
5为足四趾开口;
6为软性材料层;
7为足跟;
8为足弓。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型,但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。
如图1、图2、图3所示,根据本实用新型提供的足拇囊炎保护套,仅由跖骨护套、足拇趾护套构成。这样的结构是为了仅针对人体足部的局部位置进行施力,以提供支撑,避免现有技术中对足部不加以区分的施力而导致矫正效果不明显。
跖骨护套与足拇趾护套为一整体护套;所述整体护套由表外层和接触层构成的复合材料制成;表外层位于接触层的外部;在跖骨护套的第一跖趾关节保护区域设置有软性材料层;软性材料层位于表外层与接触层之间;软性材料层的部位在图1和图2中以虚线划出的区域表示。
具体地,跖骨护套的前端面的内侧部分向前方延伸出足拇趾护套,其中,所述内侧部分是指对应于第1跖趾关节的部分;跖骨护套的后端面形成跖骨部位套入口;跖骨护套的前端面的外侧部分形成足四趾开口,其中,所述外侧部分是指对应于第2-5跖趾关节的部分;足拇趾护套的前端面形成足拇趾开口。这3个开口在穿着后与人体足部之间的对应位置是特别设计的,其中,跖骨部位套入口的内侧口沿形成跖骨底贴合线;足四趾开口的内侧口沿形成跖骨头贴合线;足拇趾开口的内侧口沿形成足拇趾近节趾间关节贴合线。沿跖骨底贴合线、跖骨头贴合线、足拇趾近节趾间关节贴合线,分别设置有套箍。
所述整体护套的表外层和接触层均采用软质弹性材料制成,当人体足部踩下时,脚掌将具有因受力而撑大的趋势(也是将整体护套撑开的趋势),通过上述3个开口处套箍和整体护套受力拉伸会产生收缩力的作用,能够提供另前足不会过度撑大,从而避免鞋尖处的空间被除足拇趾外的其他足四趾过度占据,从而为足拇趾的跖趾关节提供较大的空间,减少或避免跖趾关节与鞋的挤压与摩擦。
以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本实用新型并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改,这并不影响本实用新型的实质内容。
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