[实用新型]一种柔性驱动基板和柔性显示装置有效
申请号: | 201420309382.1 | 申请日: | 2014-06-11 |
公开(公告)号: | CN204011423U | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 翟应腾;姜文鑫;陈正忠;吴勇 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/50;H01L27/32;G09G3/32 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 201201 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 驱动 显示装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及柔性领域,尤其涉及一种柔性驱动基板和柔性显示装置。
背景技术
近年来,柔性显示技术发展十分迅速,各种先进制作工艺和技术不断进步,使得柔性显示器不仅屏幕尺寸不断增大,而且显示质量也不断提高。柔性显示器又称为可卷曲显示器,是用柔性材料制成的可视面板而构成的可任意弯曲变形的显示装置,包括电子纸、柔性液晶显示器和柔性有机电致发光显示器件。与普通的刚性显示器相比,柔性显示器具有诸多优点:重量轻、体积小、薄型化,携带方便;耐高低温、耐冲击、抗震能力更强,能适应的工作环境更广;可卷曲,外形更具有艺术设计的美感;采用印刷工艺的卷带式生产工艺,成本更加低廉;功耗低,更节能;有机材料可降解,更加绿色环保。现在市场上的柔性显示装置可以将柔性驱动基板和FPC进行一体化成形,但是有导线电阻太大的问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种柔性驱动基板,其特征在于,所述柔性驱动基板具有显示区域和非显示区域;所述柔性驱动基板包括柔性基板、位于柔性基板之上的信号导线层,所述信号导线层包括多条信号导线,位于所述信号导线层之上的第一保护层,位于所述第一保护层之上的金属导线层,所述金属导线层包括多条金属导线;所述多条信号导线和多条金属导线均位于柔性驱动基板的非显示区域。
优选地,所述非显示区域包括FPC区域,所述多条金属导线位于所述FPC区域。
优选地,所述金属导线的厚度为1~100微米。
优选地,所述金属导线是通过蒸镀、转印、丝印或者打印工艺形成的。
优选地,所述金属导线层的上层还设置有第二保护层。
优选地,所述多条信号导线的一端分别和显示区域的多条数据线或者扫描线对应相连,其另一端分别和驱动芯片的输出引脚相连。
优选地,所述多条金属导线的一端分别和驱动芯片的输入引脚对应相连,所述多条金属导线的另一端分别和外部信号输入端相连。
优选地,在驱动芯片的输出引脚靠近显示区域一侧,在多条信号导线的上方的金属导线层中还设置有多条金属导线,所述多条金属导线通过位于第一保护层内的过孔分别和对应的信号导线电连接;或者,在驱动芯片的输入引脚远离显示区域一侧,在多条金属导线的下方还设置有多条信号导线,所述多条信号导线通过位于第一保护层内的过孔分别和对应的金属导线电性连接。
优选地,所述多条导线中包括提供电源信号的电源信号导线,所述多条金属导线中包括提供电源信号的电源信号金属导线,所述电源信号金属导线位于所述电源信号导线的上方,并且所述电源信号金属导线和所述电源信号导线通过位于第一保护层中的过孔相连。
优选地,所述电源信号金属导线和所述电源信号导线通过位于第一保护层中的多个过孔相连。
本实用新型提供一种柔性显示装置,其特征在于,包括如上所述的柔性驱动基板。
附图说明
图1为本实用新型实施例一提供的柔性驱动基板的示意图;
图2是图1中沿A1-A2线的截面示意图;
图3是图1中沿B1-B2线的截面示意图;
图4为本实用新型实施例一的另一种柔性驱动基板的示意图;
图5为本实用新型实施例二提供的柔性驱动基板的示意图;
图6为图5中沿C1-C2线的截面示意图。
具体实施方式
实施例一
请参考图1至图3,图1为本实用新型实施例一提供的柔性驱动基板,图2是图1中沿A1-A2线的截面示意图,图3是图1中沿B1-B2线的截面示意图。如图1所示,所述柔性驱动基板10具有显示区域12和非显示区域,所述柔性驱动基板10包括柔性基板11、位于柔性基板之上的信号导线层,所述信号导线层包括多条信号导线,如栅极信号导线112、数据信号导线114。所述多条信号导线的一端分别和显示区域12的多条数据线或者扫描线对应相连,其另一端分别和驱动芯片的输出引脚相连。比如栅极信号导线112和显示区域12的栅极线相连接,数据信号导线114和显示区域12的数据线相连接。在柔性驱动基板上有驱动芯片设置区域13,该驱动芯片设置区域13内设置有驱动芯片输出引脚131,多条信号导线的另一端依次和对应的驱动芯片输出引脚131对应电连接。
在信号导线层之上形成有第一保护层113,所述第一保护层113的作用主要是使信号导线层和外部隔绝。在所述第一保护层113的上方设置有金属导电层,所述金属导电层包括多条金属导线132,所述多条金属导线132也位于柔性驱动基板的非显示区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的