[实用新型]高机械钻孔良率的多层线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种软硬多层线路板，特别涉及一种该多层线路板在压合后出现涨缩偏差时，仍可提高该多层线路板机械钻取线路导通孔良率的软硬多层线路板。

背景技术

普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因受产品设计空间有限的制约，除表面布线外，不得不在内部叠加多层线路。生产过程中，制作好每一层线路后，再通过定位，压合等工艺流程让多层线路通过粘结片叠加在一起，形成多层线路板。一般3层及3层以上的线路板，行业内称之为多层线路板。多层线路板又可分为，多层硬板(PCB:Printed Circuit Board)，多层软硬结合板(R-FPC:Rigid-Flex Print Circuit Board)，多层柔性线路板(FPC:Flexible Print Circuit Board)。

多层线路板因为大多是采用积层叠加的方法增加层数，层与层之间采用粘结片通过高温高压的压合方式粘结固化在一起。多层线路板在高温高压(多在180℃和70kg/cm²的压力下)的结合下，由于材料涨缩系数的差异，各层板面之间会出现不同的涨缩值，当该涨缩值较大时，其会大大影响该多层线路板的生产良率。

目前，多层线路板的布线设计，对孔径≥0.15mm(6mil)，钻孔PAD≥0.35mm和孔环单边≥0.1mm以上的线路导通孔，为了降低钻孔成本，一般还是采用机械钻孔的方式制作(孔环是指：在钻孔PAD上钻一个孔后余下的部分)。

虽然如今行业内已使用先进的钻靶机(即其可自动计算板面涨缩，按不同涨缩比例范围自动分板钻取线路导通孔)，但是这种自动化设备售价较昂贵，目前基本都超过100万人民币的价格。

现有技术中，采用普通靶冲机和钻孔机钻设线路导通孔是按如下方法进行的：

1)将结合好的多层线路板放置在靶冲机上靶冲出定位孔；

2)采用二次元测量线路板的涨缩，每批抽取5到10片多层线路板，然后计算涨缩的平均值作为这批多层线路板的钻孔涨缩值；

3)按测算出的平均涨缩值制作修正钻带；

4)根据该修正钻带钻设线路导通孔。

该方法存在如下不足：

1)采用小抽样方式测算涨缩平均值，由于以少盖全和各层板子的材料涨缩系数的差异，会导致误判率增多，从而在钻设导通孔时，会产生较多的开路或短路的不良品。

2)若对整批多层线路板都进行二次元测量线路板的涨缩值，则既费时又费力，大大提高制作成本。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种可提高线路导通孔钻设合格率且方便操作省时省力的多层线路板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：。

本实用新型的高机械钻孔良率的多层线路板，包括多层软硬复合板、多层软硬结合板或多层柔性线路板，在涨缩前的该多层线路板的预设软板上四个边角的工艺废料区域均交错设置至少三个标识环，该标识环与涨缩前待钻线路导通孔的设计钻带上标示的待钻标识孔位置相同圆心对应，每个标识环由相同圆心的外环、中环和内圆组成，外环和内圆为透光区，中环为不透光的实铜区，在叠置在该预设软板上下的其它硬板或软板上与所述标识环相对应的位置设置可观察到该标识环的避让窗。

所述标识环直径在0.6mm－1.0mm，内圆直径在0.4mm－0.7mm，外环与中环径向尺寸相同均在0.1mm－0.15mm。

所述避让窗为贯穿所述硬板或软板的通孔或为可直视观察到该标识环的透明视窗。

与现有技术相比，本实用新型的多层线路板在各层板结合前，预先在选定的预设软板上的工艺废料区域设置标识环，并在叠置于该预设软板上下的其它硬板或软板上与标识环对应的位置设置避让窗，之后，在该多层线路板结合后，再按原始钻带上设置的标识孔位置钻设检测孔，由此，通过放大镜观察每张板上，检测孔与标识环之间的偏心距为多少并进行分拣归类钻设线路导通孔。该方法不仅可以大大提高线路导通孔钻孔合格率，而且，通过直观的方法快速检测所述的偏心距，从而大大提高该多层线路板的生产效率。

附图说明

图1为设置于本实用新型的多层线路板上的标识环示意图。

图2为涨缩为零的理想状态时的示意图。

图3为检测孔落于标识环内圆中时的示意图。

图4为检测孔落于标识环的内圆与中环之间的示意图。

图5为检测孔落于标识环的内圆与外环之间的示意图。

图6为检测孔部分落于标识环以外的示意图。