[实用新型]芯片单面腐蚀泡酸工装夹具有效
| 申请号： | 201420310431.3 | 申请日： | 2014-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN203941894U | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 任涛;江浩;朱瑞;陈晓伦;孙斌;许柏松 | 申请（专利权）人： | 江阴新顺微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 单面 腐蚀 工装 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片单面腐蚀泡酸工装夹具，其特征在于它包括提篮（1）、片架（2）和滚动轴（3），在所述提篮（1）底部中间向内部开有一条圆弧形凹槽（14），所述滚动轴（3）部分位于凹槽（14）中，其余部分位于腐蚀槽（4）的腐蚀液中，所述片架（2）放置在提篮（1）中，在所述提篮（1）底部的凹槽（14）两侧均设置有垫块（6）。
2. 根据权利要求1所述的一种芯片单面腐蚀泡酸工装夹具，其特征在于所述提篮（1）由矩形底部（11）、锥形上部（12）和顶部把手（13）组成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
