[实用新型]软硬多层线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种软硬多层线路板，特别涉及一种电测误判率低的软硬多层线路板。

背景技术

随着科技的不断发展进步，对电路板的性能要求也越来越高，尤其是数码产品，在功能、外观等方面更新换代的设计频率加快。

拥有可扰性、超薄性、质量轻的软硬复合电路板作为高科技产品在电子领域得到极大地发展和应用，同时，在自动化高速发展的今天，为满足数码产品的便捷性和轻量化，客户对软硬复合板的布线结构的要求越来越高，使得这类产品的线路设计更精密。例如，贴装芯片的外型越来越小，引脚越密集；使线路焊盘的线路设计宽度要控制在0.1±0.03mm，而且分布密集。

虽然如此，但精密的软硬复合电路板仍采用传统的工艺方法进行电测治具测试，其方法如下：

1)在内层芯板(通常为由PI类材质制作的软板)的上下两面，分别对位贴合有单面铜箔(通常为由FR4或No Flow PP所制的硬板)；

2)经高温高压工艺将所述硬板和软板压合成软硬复合铜板(又称Base贴合)；

3)将该软硬复合铜板置于钻孔机上，钻设电测定位孔(电测定位孔用来确定检测焊盘线路连接质量的定位孔)与线路导通孔；

4)再经过常规的其它工艺，如线路菲林对位、曝光、显影、蚀刻、防焊丝印和化学镍金等工序后进行电测测试。

具体流程为:…→Base贴合→……→钻孔→……→DES(线路菲林对位、曝光、显影、蚀刻)→……→防焊丝印→化学镍金→……→0/S测试→……。

5)电测测试时，线路菲林以对准导通孔为参照物进行手工对位，将对应该复合电路板的测试程序导入测试机中进行自检；再将该复合电路板固定在对应的治具面板的定位针上，该治具上、下模的电测探针在测试机下压时扎在该复合电路板的几何中心位置(又称焊盘中心)进行初始定位，之后，按照测试程序对该复合电路板上的焊盘线路进行测试，通过将供应商提供的测试治具设计布线的探针点数资料(同一导通网络焊盘的点数量及点数量相同的不同网络所制作出的资料)导入测试机测试程序中，将板子放在测试治具上进行下压测试，当单个pcs上线路出现开、短路或探针没接触焊盘时，测试结果与资料对不上，显示器上就会显示不良结果。

上述测试方法存在如下缺点：

1)由于软硬复合电路板压合后存在涨缩不一致现象，且电测定位孔是按照涨缩前预设的位置在压合后钻出的(简称二钻钻出)，因此，二钻钻出的电测定位孔与原设计的电测定位孔存在一定的偏差，会使所述电测探针在电测时不能准确扎在焊盘上设定的位置，由此，导致电测微针治具测试误判率高。

2)另外，在制作该软硬复合板面板上的线路时，该线路菲林是以对准一钻时钻出的线路导通孔为基准位进行手工对位。手工对位时，线路导通孔与PAD(指软硬结合板上的焊接位)存在0.1mm以内的对位公差；使板上的电测定位孔与线路焊盘的距离(是指电测定位孔与所有焊盘的中心位置距离与对应设计上的理论值存在偏差)与标准值存在偏差，因此，二钻钻出的电测定位孔与原设计的电测定位孔存在一定的偏差，同样会使所述电测探针在电测时不能准确扎在焊盘上设定的位置，由此，导致电测微针治具测试误判率高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种可提高电测准确率、提升良率和降低测试成本的软硬多层线路板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

本实用新型的软硬多层线路板，包括由硬板制成的顶层板和底层板以及介于该顶层板与底层板之间其上布有线路的软板构成的软硬复合板，在bonding PAD分布密集的顶层板或底层板的板面上下两侧的待钻电测定位孔的位置，设置通过与本板相匹配的线路菲林成像并经DES工艺蚀刻出的靶环，在该靶环的中心设有供靶冲机识别并靶冲出电测定位孔的靶标，在该软硬复合板的另一面与该靶环相对应的位置设有通过与另一面匹配的线路菲林制作的蚀刻环，所述线路菲林为对该软硬复合板进行涨缩测算后制作的线路菲林。

所述靶环的直径在1.5mm－2.0mm。