[实用新型]薄型化磁头结构

权利要求书

1.一种薄型化磁头结构，其特征在于，包括有：

一基座；

至少一磁性传感器，设于所述基座外部表面；

至少一保护片，结合于所述基座外部表面并覆设所述磁性传感器；

一控制电路板，结合于所述基座底部，且所述控制电路板与所述磁性传感器电性连接。

2.根据权利要求1所述的薄型化磁头结构，其特征在于，所述基座的表面凹设有至少一定位部，并在所述定位部设有至少一定位槽，所述磁性传感器设在所述定位槽，所述保护片对应设于所述定位部并覆设所述磁性传感器。

3.根据权利要求1所述的薄型化磁头结构，其特征在于，所述保护片延伸有一延伸段，所述延伸段向下弯折位于所述基座的底部并包覆所述控制电路板。

4.根据权利要求1所述的薄型化磁头结构，其特征在于，所述控制电路板延伸设有至少一连接埠。

5.根据权利要求1所述的薄型化磁头结构，其特征在于，还包括有一保护板，所述保护板固定设于所述控制电路板之下。

6.根据权利要求1所述的薄型化磁头结构，其特征在于，还包括有一信号处理芯片，且所述基座设有一容置空间，所述信号处理芯片设于所述容置空间内，并与所述控制电路板电性连接，所述信号处理芯片用以处理所述磁性传感器所发送一读取信号。

7.根据权利要求1所述的薄型化磁头结构，其特征在于，所述保护片由具挠性的塑料制作而成。

8.根据权利要求1所述的薄型化磁头结构，其特征在于，所述磁性传感器为各向异性磁电阻传感器。

9.根据权利要求1所述的薄型化磁头结构，其特征在于，所述磁性传感器为巨磁电阻传感器。

10.根据权利要求1所述的薄型化磁头结构，其特征在于，所述磁性传感器为隧道磁电阻传感器。