[实用新型]芯片卷带检测机构有效
申请号: | 201420312046.2 | 申请日: | 2014-06-12 |
公开(公告)号: | CN203882972U | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 韩宏德 | 申请(专利权)人: | 韩宏德 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾高*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 检测 机构 | ||
1.一种芯片卷带检测机构,用以检测一芯片卷带,其特征在于:所述检测机构包含:
一座体;
一输送装置,设置在所述座体上,用以输送所述芯片卷带;
一卷带送料单元,设置在所述输送装置的一侧,所述卷带送料单元包含一送料盘,用以供所述芯片卷带卷绕;及一送料侦测器,设置在所述输送装置下方且用以侦测所述芯片卷带自所述送料盘垂降的高度;及
一卷带收料单元,设置在所述输送装置的另一侧,所述卷带收料单元包含:一收料盘,用以供所述芯片卷带卷绕;及一收料侦测器,设置在所述输送装置下方且用以侦测所述芯片卷带自所述输送装置垂降的高度。
2.如权利要求1所述的芯片卷带检测机构,其特征在于:所述送料侦测器具有:一下侦测件,用以侦测所述芯片卷带自所述输送装置垂降的最低的高度;及一上侦测件,设置在所述下侦测件上方且用以侦测所述芯片卷带自所述输送装置垂降的最高的高度。
3.如权利要求1所述的芯片卷带检测机构,其特征在于:所述卷带送料单元还包含一送料辅助轮,设置在所述送料盘及所述送料侦测器之间,用以限位所述芯片卷带。
4.如权利要求3所述的芯片卷带检测机构,其特征在于:所述送料辅助轮具有一辅助杆、数个轮片及一限位片,所述轮片及所述限位片组合在所述辅助杆上。
5.如权利要求1所述的芯片卷带检测机构,其特征在于:所述卷带送料单元还具有一转距马达,用以带动所述送料盘旋转。
6.如权利要求1所述的芯片卷带检测机构,其特征在于:所述卷带收料单元还具有:一马达,用以驱动所述收料盘旋转;及一控制阀,用以控制所述马达位移。
7.如权利要求6所述的芯片卷带检测机构,其特征在于:所述马达具有一马达轴杆,所述收料盘具有一齿杆,用以与所述马达轴杆相啮合。
8.如权利要求1所述的芯片卷带检测机构,其特征在于:所述卷带收料单元还具有一收料辅助轮,设置在所述输送装置及所述收料盘之间且位于所述收料侦测器上方。
9.如权利要求1所述的芯片卷带检测机构,其特征在于:所述送料侦测器及所述收料侦测器为红外线侦测器。
10.如权利要求1所述的芯片卷带检测机构,其特征在于:所述送料盘与所述输送装置的距离相同于所述收料盘与所述输送装置的距离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造