[实用新型]纳米银线导电层叠结构及触控面板有效
| 申请号： | 201420312071.0 | 申请日： | 2014-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN203930764U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 梁威康;叶坤雄;袁琼;陈艺琴 | 申请（专利权）人： | 宸鸿科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 陈健 |
| 地址： | 361006 福建省厦门市湖*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 纳米 导电 层叠 结构 面板 | ||
1.一种纳米银线导电层叠结构，其特征在于，包括：
一基材，
一纳米银线导电电极层，设置于所述基材上表面，及
一粘着性保护层，设置于所述纳米银线导电电极层上表面，所述粘着性保护层包括透明粘着材料和透明介电材料。
2.如权利要求1所述的纳米银线导电层叠结构，其特征在于：所述透明介电材料为纳米级颗粒，该纳米级颗粒掺杂在所述透明粘着材料中。
3.如权利要求1所述的纳米银线导电层叠结构，其特征在于：所述粘着性保护层中透明粘着材料含量为20％～98％。
4.如权利要求1所述的纳米银线导电层叠结构，其特征在于：所述粘着性保护层为半硬化或全硬化的粘着性保护层。
5.如权利要求1所述的纳米银线导电层叠结构，其特征在于：所述透明粘着材料包括感光性粘着剂和/或热固性粘着剂，所述介电材料为聚亚酰胺，二氧化硅，氮硅氧化物，环氧树脂，亚克力聚合物之任意一种或上述材料的任意组合。
6.如权利要求1所述的纳米银线导电层叠结构，其特征在于：进一步包括一设置于该粘着性保护层之上的离型层。
7.如权利要求1所述的纳米银线导电层叠结构，其特征在于：进一步包括一光学匹配层，所述光学匹配层位于基材上方任意位置。
8.如权利要求1所述纳米银线导电层叠结构，其特征在于：所述的纳米银线导电电极层的厚度为10nm-5um，所述纳米银线导电电极层包括纳米银线和基质，其中所述纳米银线至少部分嵌入基质中，所述纳米银线的线长介于20μm-50μm，线径小于或等于50nm。
9.一种纳米银线触控面板，其特征在于，包括：
一盖板，及
如权利要求1-8任一项所述的纳米银线导电层叠结构，
所述盖板通过粘着性保护层与纳米银线导电层叠结构相粘合。
10.如权利要求9所述的纳米银线触控面板，其特征在于：进一步包括一第二导电电极层，所述的第二导电电极层形成在盖板面向所述粘着性保护层的表面上，所述的第二导电电极层的电极材料为纳米银线或ITO。
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