[实用新型]带密封圈的壳体

权利要求书

1.一种带密封圈的壳体，具有上壳体、下壳体以及位于上壳体与下壳体之间的密封圈，其特征在于，

所述上壳体具有上壳体连接部，所述下壳体具有下壳体连接部，

所述密封圈与所述上壳体连接部相结合，所述密封圈与在所述下壳体连接部压力接触，

在所述上壳体连接部与所述下壳体连接部之间形成有：外侧溢胶槽，位于所述密封圈的外侧；内侧溢胶槽，位于所述密封圈的内侧，且所述内侧溢胶槽的容积小于等于所述外侧溢胶槽的容积。

2.如权利要求1所述的带密封圈的壳体，其特征在于，所述内侧溢胶槽的容积小于所述外侧溢胶槽的容积。

3.如权利要求1或2所述的带密封圈的壳体，其特征在于，

所述上壳体连接部具有由成对的上壳体凹入部和上壳体凸出部构成的至少两对上壳体凹凸对，所述上壳体凸出部从所述上壳体的主体部向下方延伸出，在每对上壳体凹入部和上壳体凸出部中，所述上壳体凸出部位于所述上壳体凹入部的内侧，最内侧的所述上壳体凸出部的下表面结合有所述密封圈，

所述下壳体连接部具有：

防溢臂，从所述下壳体的主体部向上方延伸出，位于最内侧的所述上壳体凸出部的内侧，

至少两对下壳体凹凸对，位于所述防溢臂的外侧，由成对的下壳体凹入部和下壳体凸出部构成，且与所述上壳体凹凸对相嵌合，所述下壳体凸出部从所述下壳体的主体部向上方延伸出；

在所述上壳体凹凸对与所述下壳体第凹凸对之间具有连通的外侧间隙，由该外侧间隙构成所述外侧溢胶槽，

在最内侧的所述上壳体凸出部与所述防溢臂之间具有内侧间隙，由该内侧间隙构成所述内侧溢胶槽。

4.如权利要求3所述的带密封圈的壳体，其特征在于，最外侧的所述下壳体凸出部的上表面与最外侧的所述上壳体凹入部的下表面相抵接。

5.如权利要求3所述的带密封圈的壳体，其特征在于，最外侧的所述下壳体凸出部的上表面到所述下壳体的主体部的上表面的距离大于所述防溢臂的上表面到所述下壳体的主体部的上表面的距离。

6.如权利要求4所述的带密封圈的壳体，其特征在于，最外侧的所述下壳体凸出部的上表面到所述下壳体的主体部的上表面的距离大于所述防溢臂的上表面到所述下壳体的主体部的上表面的距离。

7.如权利要求3所述的带密封圈的壳体，其特征在于，所述下壳体凹入部的与所述密封圈压力接触的压力接触面为越朝向外侧越向下方倾斜的斜面，

所述密封圈的与所述下壳体凹入部压力接触的压力接触面从内侧部开始与所述下壳体凹入部的压力接触面压力接触。

8.如权利要求4～6中任一项所述的带密封圈的壳体，其特征在于，所述下壳体凹入部的与所述密封圈压力接触的压力接触面为越朝向外侧越向下方倾斜的斜面，

所述密封圈的与所述下壳体凹入部压力接触的压力接触面从内侧部开始与所述下壳体凹入部的压力接触面压力接触。

9.如权利要求3所述的带密封圈的壳体，其特征在于，

在最内侧的所述上壳体凸出部的下表面形成有嵌合槽，在所述密封圈的上表面形成有与所述嵌合槽的形状相对应的凸出部，所述密封圈的所述凸出部位于所述嵌合槽中。

10.如权利要求4～7中任一项所述的带密封圈的壳体，其特征在于，

在最内侧的所述上壳体凸出部的下表面形成有嵌合槽，在所述密封圈的上表面形成有与所述嵌合槽的形状相对应的凸出部，所述密封圈的所述凸出部位于所述嵌合槽中。

11.如权利要求8所述的带密封圈的壳体，其特征在于，

在最内侧的所述上壳体凸出部的下表面形成有嵌合槽，在所述密封圈的上表面形成有与所述嵌合槽的形状相对应的凸出部，所述密封圈的所述凸出部位于所述嵌合槽中。

12.如权利要求9或11所述的带密封圈的壳体，其特征在于，所述嵌合槽为燕尾槽。

13.如权利要求10所述的带密封圈的壳体，其特征在于，所述嵌合槽为燕尾槽。

14.一种电子设备，其特征在于，具有权利要求1～13中任一项所述的带密封圈的壳体。