[实用新型]一种摄像头模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机摄像头技术领域，具体涉及一种摄像头模组，特别是指可通过机器进行自动清洁的摄像头模组。

背景技术

在摄像头产品中，摄像头模组主要包括柔性线路板以及与柔性线路板连接的传感器芯片。在摄像头模组生产工艺中，需要先将传感芯片清洁后再进行镜头组装，而本领域常选择效率高的机器清洁方式。在现有技术中，传感器芯片常贴装在柔性线路板的焊盘上，但由于焊盘面积设计较小，使得传感器芯片在被机器清洁过程中易从柔性线路板上脱落，造成摄像头模组无法正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种传感器芯片与柔性线路板连接牢固的摄像头模组，以满足机器清洁不易脱落的需要。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种摄像头模组，包括柔性线路板以及传感器芯片，所述传感器芯片底端设置有连接脚，所述柔性线路板上设置有与连接脚对应的焊盘，所述焊盘中间区域设置有通孔，所述通孔为上大下小的喇叭孔，所述连接脚与喇叭孔一一匹配并插接于喇叭孔中。

进一步地，所述焊盘的直径为2.5mm，所述喇叭孔上底面的直径为1.0mm，喇叭孔下底面的直径为0.5mm。

更进一步地，所述喇叭孔内电镀有铜层。

具体的，所述喇叭孔与连接脚焊接。

本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果：

(1)本实用新型将连接脚与柔性线路板的的连接方式由贴装的改进为插接，并通过焊接加牢，提高了传感器芯片与柔性线路板连接的牢固性。

(2)本实用新型将通孔设计成上大下小的喇叭孔，既提高了连接脚与焊盘的接触面积，又增加了连接脚与柔性线路板的牢固性。

(3)本实用新型还对焊盘的直径以及通孔的直径进行了特别设计，进一步提高了柔性线路板与传感器芯片的牢固性。

附图说明

图1为本实用新型摄像头模组分解结构示意图。

图2为本实用新型通孔剖视图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型创造的实施方式不限于此。

实施例

如图1及图2所示，一种摄像头模组，包括柔性线路板2以及传感器芯片1，传感器芯片1底端设置有四个连接脚11，柔性线路板2上设置有与连接脚11对应的四个焊盘21，焊盘21中间区域均设置有通孔22，通孔22为上大下小的喇叭孔，连接脚11与喇叭孔一一匹配，并插接于喇叭孔中。

其中：焊盘21的直径为2.5mm,喇叭孔上底面221的直径为1.0mm，喇叭孔下底面222的直径为0.5mm。

另外：为了实现导通，喇叭孔内电镀有铜层；为了提高牢固性，喇叭孔与连接脚11焊接。

以上所述实施例仅表达了实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。