[实用新型]倒F天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种倒F天线。 

背景技术

因应产品外观追求美观与轻薄需求，金属外观设计已成为潮流趋势,如何应用金属机身结合天线设计，成为业界研究设计目标，以平板电脑为例，通常设计于金属边框的天线会采用泡棉垫高或是利用LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型技术)制程所设计的三维天线，并且设置净空间以解决天线无辐射空间的问题，降低金属对天线的干扰。 

所以，有必要对上述技术问题进行改进。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种融入产品外观中的倒F天线。 

为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种倒F天线，其包括主天线部分、寄生天线及与主天线部分焊接的同轴线，所述主天线部分包括接地片、短路片、馈电片及辐射片，所述接地片与辐射片平行，所述短路片连接馈电片与接地片，所述同轴线包含中心导体与外导体，中心导体焊接在馈电片上，外导体焊接在接地片上，所述辐射片具有与寄生天线相靠近并间隔开的耦合片，通过调节耦合片与寄生天线距离或主天线部分的形状，能够得到倒F天线所需的辐射效能，所述耦合片与寄生天线相互共振以达成增强辐射，所述寄生天线是产品上的金属饰条或金属断条。 

本实用新型倒F天线将金属饰条或金属断条转变为寄生天线，把金属饰条或金属断条对天线的负面作用变为正面作用，增加了倒F天线的有效体积，改善倒F天线的辐射效能，倒F天线不受金属干扰并且融入产品外观中。 

附图说明

附图为本实用新型倒F天线的示意图。 

具体实施方式

请参阅附图所示，本实用新型倒F天线10包括主天线部分11、寄生天线12及与主天线部分11焊接在同轴线13。主天线部分11包括接地片111、短路片112、馈电片113及辐射片114，接地片111与辐射片114平行，短路片112连接馈电片113与接地片111，同轴线13包含中心导体131与外导体132，中心导体131焊接在馈电片113上，外导体132焊接在接地片111上。 

辐射片114具有与寄生天线12相靠近并间隔开的耦合片115，耦合片115与寄生天线12相互平行，通过调节耦合片115与寄生天线12距离以及主天线部分11的形状，得到倒F天线10所需的辐射效能。寄生天线12是产品上的金属饰条20或金属断条20等。当信号在耦合片115上跑时，会因为电容效应而耦合至寄生天线12，从而促使耦合片115与寄生天线12相互共振达成增强辐射，可以解决倒F天线10在全金属外壳内辐射弱的缺陷，使用空间较小。 

通常情况下，金属饰条20或金属断条20尤其是在倒F天线10附近的金属饰条20或金属断条20对倒F天线10的负面影响很大，本实用新型倒F天线10干脆将金属饰条20或金属断条20转变为寄生天线12，把负面作用变为正面作用，增加了倒F天线10的有效体积，改善倒F天线10的辐射效能，倒F天线20不受金属干扰并且融入产品外观中。