[实用新型]圆筒高散热型机箱有效
| 申请号： | 201420315822.4 | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN203870538U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 贺婧维;胡金保 | 申请（专利权）人： | 浙江海洋学院 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 顾王建 |
| 地址： | 316004 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 圆筒 散热 机箱 | ||
【权利要求书】：
1.一种圆筒高散热型机箱，其特征在于：包括底座(4)，所述底座(4)上方依次设有圆筒状的外壳(2)和机盖(1)，在外壳(2)内设有机箱组件(3)，外壳(2)和底座(4)上开设有散热孔(5)；所述机箱组件(3)包括机架(31)，机架(31)上通过螺丝固定有光驱(32)、主板(33)、电源(34)和硬盘(35)，机架(31)底部固定有固定板(36)，固定板(36)上设有多个可添加功能条的扩展板卡插口(37)；所述外壳(2)上设有USB接口(21)和电源开关(22)。
2.根据权利要求1所述的圆筒高散热型机箱，其特征在在于：所述的主板(33)位于光驱(32)下方，硬盘(35)位于电源(34)下方。
3.根据权利要求1所述的圆筒高散热型机箱，其特征在在于：所述的底座(4)下方设有可调节机箱水平的支脚(41)。
4.根据权利要求1所述的圆筒高散热型机箱，其特征在在于：所述的外壳(2)内壁和底座(4)底板上均设有防尘网。
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