[实用新型]控制器主板端子台PCB封装结构有效
| 申请号： | 201420318811.1 | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN203984773U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 明青青 | 申请（专利权）人： | 台安科技(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 林弘毅;聂汉钦 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 控制器 主板 端子 pcb 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种控制器主板端子台PCB封装结构，其特征在于：PCB上包括从左至右依次排列的多个焊盘；在水平方向，相邻两个焊盘中心的水平距离等于端子台的针脚间距；在垂直方向，设第2n+1，n属于自然数，个焊盘中心的垂直坐标为0，则第4n+2，n属于自然数，个焊盘中心的垂直坐标为+1/4焊盘孔径，第4n+4，n属于自然数，个焊盘中心的垂直坐标为-1/4焊盘孔径。
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