[实用新型]一种渐进式金属层的金属化膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电容器用金属化膜，尤其涉及一种渐进式金属层的金属化膜，属于电子元器件技术领域。

背景技术

几年来，随着信息产业及现代电子装备、仪器仪表向着小型化、轻量化、低成本、高性能等方向发展，金属化薄膜电容器以其耐压跨度大、覆盖范围广、自愈性能好、适应领域宽等显著特点而得到了广泛的重视和应用。金属化薄膜电容器作为基础电子元器件，市场的需求逐年增大，其型号、规格、品种越来越多，使用的领域不断拓宽，产品的技术档次，制造中的工艺技术和生产设备的技术含量也不断在提高。

随着电子技术不断向高精尖方向发展，对电容器的工艺控制及质量要求越来越高。金属化薄膜是由塑料薄膜上真空蒸镀上一层很薄的金属构成，该层金属被用来作为电极。而电容器的电流密度分布特点是：金属化薄膜加厚区边缘至留边处电流密度呈递减趋势，加厚区边缘电流密度大，留边边缘电流密度小。当靠近金属化膜的加厚区有疵点时，由于此处电流密度较大，很快就可以自愈；而当靠近金属化膜的留边附近有疵点时，由于电流密度较小，无法迅速自愈，电弧产生的热量会引起该点邻近层介质发热，介电强度下降，从而发生击穿现象。因此，厚度均匀地金属化膜并不能满足实际使用要求。

此外，电容器的制造工艺对金属化薄膜要求极为严格，其质量除了金属化薄膜本身质量和制造质量外，对薄膜分切质量要求尤为重要。现有的薄膜分切，多数采用直线分切，分切后的薄膜卷绕在电容芯体上，在薄膜两端需要喷金处理，喷金层与薄膜金属化层的接触面积小，接触电阻大，在脉冲和大电流冲击电路中，易产生电容器失效，影响实际使用。

实用新型内容

本实用新型正是针对现有技术存在的不足，提供一种渐进式金属层的金属化膜。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案如下：

一种渐进式金属层的金属化膜，所述金属化膜包括：基膜和金属蒸镀膜，金属蒸镀膜仅设置在基膜一侧的表面上并未完全覆盖，在基膜上留有空白的屏带，所述屏带的宽度为：1~3mm；所述金属蒸镀膜至少包括锌基层，锌基层远离屏带处的厚度越厚，靠近屏带处的厚度越薄。

作为优选方案，所述金属蒸镀膜包括：铝基层和锌基层，铝基层直接与基膜接触，且厚度均匀，锌基层设置在铝基层上。

作为优选方案，所述金属蒸镀膜仅为锌基层，锌基层直接与基膜接触。

作为上述技术方案的改进，所述屏带的边缘处设置有波浪分切边。

本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的实施效果如下：

本实用新型所述金属化膜，采用渐进式金属化膜，防止靠近留边处的金属化膜被击穿，且采用波浪分切结构，其卷绕成的电容芯体与金属化层接触面积相对直线分切膜增大，大大减小了接触电阻，提高了其耐脉冲和大电流的能力，避免了电容器的失效，满足实际使用要求，实施效果好。

附图说明

图1为本实用新型所述金属化膜结构示意图；

图2为图1中A-A剖视图（实施例一）；

图3为图1中A-A剖视图（实施例二）。

具体实施方式

下面将结合具体的实施例来说明本实用新型的内容。

如图1~3所示，本实用新型所述金属化膜包括：基膜10和金属蒸镀膜20，金属蒸镀膜20仅设置在基膜10一侧的表面上。金属蒸镀膜20至少包括两种结构，如实施例一所示为锌铝复合层，实施例二所示为锌镀层。

在实施例一中，如图2所示，所述金属蒸镀膜20设置在基膜10一侧的表面上并未完全覆盖，在基膜10上留有空白的屏带11，在屏带11的边缘处设置有波浪分切边12，所述屏带11的宽度为：1~3mm。所述金属蒸镀膜20包括：铝基层21和锌基层22，铝基层21直接与基膜10接触，且厚度均匀。锌基层22设置在铝基层21上，且锌基层22远离屏带11处的厚度越厚，靠近屏带11处的厚度越薄，即锌基层22为渐进式结构。由于锌基层22的方阻值从一侧边缘处到屏带11处呈递减趋势，其与电容器的电流密度分布相适应，提高了电容器的自愈性能，根据试验检测对比数据，可以提高20%~30%左右。

在实施例二中，如图3所示，所述金属蒸镀膜20仅仅为一层，为锌基层22，锌基层22直接与基膜10接触，且锌基层22远离屏带11处的厚度越厚，靠近屏带11处的厚度越薄，即锌基层22也为渐进式结构。