[实用新型]一种可控制电荷分布的金属化膜有效
| 申请号： | 201420319276.1 | 申请日： | 2014-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN204045396U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 宋仁祥 | 申请（专利权）人： | 安徽省宁国市海伟电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 242300 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 控制 电荷分布 金属化 | ||
【权利要求书】：
1.一种可控制电荷分布的金属化膜，包括屏带(3)，屏带(3)设置在金属化膜一侧的边缘处，其特征是，所述金属化膜包括：第一金属区(1)和第二金属区(2)，在第二金属区(2)内部设置有若干个等间距的矩形隔离条(4)，隔离条(4)与屏带(3)相互连接在一起，并将第二金属区(2)分割成独立单元，且第一金属区(1)的方阻比第二金属区(2)的方阻大，第一金属区(1)的方阻为10～20欧姆/平方单位，第二金属区(2)的方阻为2～10欧姆/平方单位。
2.如权利要求1所述的一种可控制电荷分布的金属化膜，其特征是，所述第一金属区(1)的方阻为12～18欧姆/平方单位。
3.如权利要求1所述的一种可控制电荷分布的金属化膜，其特征是，所述第二金属区(2)的方阻为4～8欧姆/平方单位。
4.如权利要求1～3中任一所述的一种可控制电荷分布的金属化膜，其特征是，所述第一金属区(1)宽度d与金属化膜总宽度D之间的几何关系为：1/3D≤d≤1/2D。
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