[实用新型]一种LED灯具的印制电路板结构有效

专利信息
申请号: 201420321070.2 申请日: 2014-06-16
公开(公告)号: CN203907306U 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 刘星;宁世江;李勇林;李倩珊 申请(专利权)人: 中盟科创(深圳)科技发展有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 灯具 印制 电路板 结构
【权利要求书】:

1.一种LED灯具的印制电路板结构,其特征在于,包括PCB基板、散热板和LED光源,其中所述PCB基板包括多个槽孔,所述散热板包括本体和设置在所述本体的多个凸柱,所述多个凸柱分别与所述多个槽孔一一对应,每一个凸柱分别穿过其对应的槽孔并延伸到所述PCB基板的表面,所述LED光源分别设置在所述凸柱的表面,并与所述PCB基板电性连接,其中,所述凸柱的高度等于所述PCB基板的厚度。

2.如权利要求1所述的LED灯具的印制电路板结构,其特征在于,所述散热板的本体与所述PCB基板相互抵接,并且通过压合或者紧固件实现相互固定。

3.如权利要求2所述的LED灯具的印制电路板结构,其特征在于,所述LED光源底部的散热焊盘焊接到所述凸柱的表面,而其驱动电极焊接到所述PCB基板表面的焊盘。

4.如权利要求1所述的LED灯具的印制电路板结构,其特征在于,所述散热板的本体和凸柱是一体的,且所述散热板为金属板。

5.如权利要求4所述的LED灯具的印制电路板结构,其特征在于,所述散热板为铜板,且所述LED光源底部的散热焊盘焊接到所述铜板的凸柱表面。

6.如权利要求4所述的LED灯具的印制电路板结构,其特征在于,所述散热板为铝板,且所述铝板的凸柱表面设置有铜焊接层或者镍焊接层,所述LED光源底部的散热焊盘焊接到所述铜焊接层或者镍焊接层。

7.如权利要求6所述的LED灯具的印制电路板结构,其特征在于,所述铝板的凸柱和所述铜焊接层或者镍焊接层之间还设置有过渡金属层。

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