[实用新型]波峰焊治具有效

专利信息
申请号: 201420323229.4 申请日: 2014-06-17
公开(公告)号: CN204168610U 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 曾松标;邓志宝;王周明;刘有亮;赵素芳 申请(专利权)人: 深圳市瑞必达科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 波峰焊
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及印刷电路板焊接辅助治具技术领域,具体波峰焊治具。 

背景技术

在印刷电路板生产工艺中,通常需要对印刷电路板进行波峰焊和回流焊两种工艺操作。在波峰焊工艺中所需要用到的生产机械主要为波峰焊机,而用于承载印刷电路板过波峰焊机并完成焊接作业的治具称为波峰焊治具。 

较大尺寸的印刷电路板在过波峰焊机时会因高温而发生变形,从而造成焊接后的元器件歪斜、散热器件浮高,更有甚者整个印刷电路板从波峰焊机的传送链条上掉落,严重影响了生产品质、生产效率。鉴于此,现有技术的波峰焊治具除具备基本的承载印刷电路板的功能之外,还具备压紧电路板以防止印刷电路板电路板变形的功能。 

而现有技术的波峰焊治具存在压紧效果不良的问题。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供对印刷电路板压紧效果良好的波峰焊治具。 

本实用新型采用以下技术方案: 

波峰焊治具,包括: 

承载印刷电路板的底板,支架,压板,弹性活动按压部,弹性活动定位扣; 

所述底板的底部镂空, 

所述支架凸设于所述底板的两侧, 

所述压板架设于所述支架上, 

所述弹性活动按压部连接于所述底板的侧边并弹性按压于所述压板, 

所述弹性活动定位扣连接于所述底板的侧边并弹性按压于所述印刷电路板。 

本实用新型提供的波峰焊治具通过弹性活动定位扣弹性按压于印刷电路板, 通过压板按压于印刷电路板的散热片以及其他元器件上,再通过弹性活动按压部弹性按压于压板,由此,该波峰焊治具对印刷电路板的压紧效果良好,可确保印刷电路板在进行波峰焊时不会因高温而发生变形,从而保证生产品质优良。 

附图说明

图1为实施例提供的波峰焊治具的结构示意图; 

图2为实施例提供的波峰焊治具承载压紧印刷电路板过程的分解结构示意图; 

图3为实施例提供的波峰焊治具承载压紧印刷电路板后的分解结构示意图。 

具体实施方式

图1、2、3所示的实施例的波峰焊治具中可同时承载、压紧两块印刷电路板,并不意味着本实用新型仅可用于同时承载、压紧两块印刷电路板,而且本实用新型权利要求并未将该波峰焊治具限定为仅可同时承载、压紧两块印刷电路板。 

根据本实用新型提供的技术方案,本领域技术人员可以将该波峰焊治具仅用于承载、压紧一块印刷电路板,或设计、制造出仅用于承载、压紧一块印刷电路板的波峰焊治具,或设计、制造厂可同时承载、压紧三块以上印刷电路板的波峰焊治具。 

基于此,以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明。 

参照图1。本实施例提供的1.波峰焊治具,其特征在于,包括: 

承载印刷电路板7的底板1,支架2,压板3,弹性活动按压部4,弹性活动定位扣5; 

底板1的底部镂空, 

支架2凸设于底板1的两侧, 

压板3架设于支架2上, 

弹性活动按压部4连接于底板1的侧边并弹性按压于压板3, 

弹性活动定位扣5连接于底板1的侧边并弹性按压于印刷电路板7。 

本实施例中,弹性活动按压部4包括第一连接轴41以及弹簧片42, 

第一连接轴41竖直连接于底板1的侧边,弹簧片42的一端套设于第一连接轴41并可以第一连接轴41为轴心进行旋转,弹簧片42的另一端按压于压板3。 

本实施例中,弹性活动定位扣5包括第二连接轴51、弹簧52、连接杆53以及定子54, 

第二连接轴51竖直连接于底板1的侧边,连接杆53的一端套设于第二连接轴51并可以第二连接轴51为轴心进行旋转,定子54固定于连接杆53的第二端,弹簧52套设于第二连接轴51上并位于连接杆53的一端的上方。 

以下结合图1,参照图2对该波峰焊治具的使用方式进行说明: 

将弹簧片42以第一连接轴41为轴心向外旋转,将定子54以第二连接轴51为轴心向外旋转;此时,可将印刷电路板7至于底板1上,然后将定子54以第二连接轴51为轴心向内旋转,借助弹簧53的弹力定子54按压于印刷电路板7上,接着将压板3架设于支架2上,此时压板3按压于印刷电路板7的散热片以及其他元器件上,最后将弹簧片42以第一连接轴41为轴心向内旋转以按压于压板3上。由此,该波峰焊治具即完成了印刷电路板承载并压紧固定,如图3所示。 

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市瑞必达科技有限公司,未经深圳市瑞必达科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420323229.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top