[实用新型]传感器组件

权利要求书

1.传感器组件，其特征在于，所述传感器组件包括：

-传感器芯片(2)，所述传感器芯片在传感器芯片(2)的上侧(26)具有导电结构和测量元件(21)，

-一个或多个在传感器芯片(2)的下侧(27)的连接部位(24)，

-一个或多个穿过传感器芯片(2)的电的贯穿触点连接部(23)，用于将在上侧(26)上的导电结构与所述一个或多个在下侧(27)上的连接部位(24)电连接，

-安装到传感器芯片(2)的上侧(26)上的基底形式的遮盖装置(3)，

-在遮盖装置(3)中通向传感器芯片(2)的测量元件(21)的通道，

所述传感器组件具有长方体形形状。

2.按照权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，所述通道构成为在遮盖装置(3)中的开口(31)，并且开口(31)圆柱形地在测量元件(21)之上延伸穿过遮盖装置(3)。

3.按照权利要求2所述的传感器组件，其特征在于，所述开口(31)的横截面大于测量元件(21)的横截面。

4.按照权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，所述传感器组件具有大于其宽度(B)的长度(L)，并且通道设置在由长度(L)和宽度(B)所形成的矩形的对角线的交点中。

5.按照权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，所述传感器组件具有小于1.5mm的长度(L)和小于1mm的宽度(B)。

6.按照权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，所述传感器组件具有小于0.7mm的高度(H)。

7.按照权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，设有在传感器芯片(2)和遮盖装置(3)之间的粘接层(4)。

8.按照权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，设有在传感器芯片(2)和遮盖装置(3)之间的保护层(6)。

9.按照权利要求7所述的传感器组件，其特征在于，设有在传感器芯片(2)和遮盖装置(3)之间的保护层(6)，所述保护层(6)设置在传感器芯片(2)和粘接层(4)之间。

10.按照权利要求8或权利要求9所述的传感器组件，其特征在于，所述测量元件(21)不被保护层(6)覆盖，并且所述保护层(6)围住测量元件(21)并且与该测量元件间隔。

11.按照权利要求10所述的传感器组件，其特征在于，所述测量元件(21)从传感器芯片(2)的剩余表面突出，并且在所述测量元件(21)和围住测量元件(21)的保护层(6)之间构成沟部。

12.按照权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，所述传感器芯片(2)包括硅基底，电子电路(28)集成到所述硅基底中，并且电子电路(28)和/或测量元件(21)通过导电结构与所述一个或多个贯穿触点连接部(23)电连接。

13.按照权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，所述遮盖装置(3)包括硅基底。

14.按照权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，每个连接部位(24)配设有一个导电器件。

15.按照权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，设有至少四个连接部位(24)，其中，传感器芯片(2)的下侧(27)的每个四分之一部分具有至少一个连接部位(24)。

16.按照权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，设有至少四个贯穿触点连接部(23)，其中，传感器芯片(2)的下侧(27)的每个四分之一部分具有至少一个贯穿触点连接部(23)。

17.按照权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，所述贯穿触点连接部(23)的数量对应于连接部位(24)的数量。

18.按照权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，每个贯穿触点连接部(23)与恰好一个连接部位(24)导电连接。

19.按照权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，设有六个连接部位(24)，其中，连接部位(24)以每行三个的两行并排地沿着传感器芯片(2)的下侧(27)的纵向延伸设置。