[实用新型]无边框LED的封装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED制造工艺，具体涉及一种无边框LED装置。

背景技术

近年来，由于发光二极管(lightemittingdiode，LED)具有体积小、反应快、寿命长、不易衰减、外表坚固、耐震动、可全彩发光(含不可见光)、指向设计容易、低电压、低电流、转换损失低、热辐射小、量产容易、环保等优点，已逐渐取代一般传统照明设备。

随着微电子器件向高性能、轻量化和小型化方向发展，微电子对封装材料提出越来越苛刻的要求。传统的封装材料包括硅基板，金属基板和陶瓷基板等。硅和陶瓷基板加工困难，成本高，热导率低；金属材料厚度及其热膨胀系数与微电子芯片不匹配，在使用过程中将产生热应力而翘曲。因此，这些传统的封装材料很难满足封装基板的苛刻需求。对于大功率LED来说，这尤为重要。

国内外新研发的散热基板材料有金属芯印刷电路板（MCPCB）、覆铜陶瓷板（DBC）和金属基低温烧结陶瓷基板（LTCC-M）。其中，金属芯印刷电路板热导率受到绝缘层的限制，热导率低，且不能实现板上封装；覆铜陶瓷板采用直接键合方式将陶瓷和金属键合在一起，提高了热导率，同时使得热膨胀系数控制在一个合适的范围，但金属和陶瓷的反应能力低，润湿性不好，使得键合难度高，界面结合强度低，易脱落；金属基低温烧结陶瓷基板对成型尺寸精度要求高，工艺复杂，也同样存在金属和陶瓷润湿性不好、易脱落的难题。

为此，一篇申请号201210039655.0的发明专利公开了一种无边框的LED芯片封装方法及以该方法制成的发光装置，其中，一种无边框的LED芯片封装方法，包含下列步骤：提供一基板；形成一线路层于基板之上；形成一薄膜于线路层之上，薄膜具有至少一通孔，每一个通孔围出一封闭的设置区位；设置至少一LED芯片对应于一个封闭的设置区位；以及利用内聚力作用形成一中央部分凸起的胶体披覆于位在相同设置区位中的所有的LED芯片之上。上述结构中，基板结构上依次设置线路层、特殊结构的薄膜，因此导致基板支架比较复杂，对单一LED芯片封装的可控性比较差，对于每款不同规格功率的要求的材料，需要独立开基板，在一定程度上增加了成本。

同样的，申请号为201220056716.X的发明专利公开了一种无边框的COB型LED发光装置，包括：一基板；一线路层，形成于基板之上；一薄膜，形成于线路层之上，薄膜具有至少一通孔，每一个通孔围出一封闭的设置区位；至少一LED芯片，设置对应于一个封闭的设置区位；以及一胶体，利用内聚力作用形成而使其中央部分凸起，并且披覆于位在相同设置区位中的所有的LED芯片之上。该专利与上述专利一样，同样具有基板支架比较复杂，对单一LED芯片封装的可控性比较差，对于每款不同规格功率的要求的材料，需要独立开基板，在一定程度上增加了成本。并且在同一基板上点不同的荧光胶，在一定程度上提高了点胶的难度。

实用新型内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种无边框LED的封装装置，提高取光效率且降低成本，解决现有技术之不足。

具体的，本实用新型所采用的技术方案是，本实用新型的无边框LED的封装装置，包括支架以及封装支架上的LED芯片的半球型荧光胶，该支架包括镀银层、正负极焊盘、热沉和配合支架的有机硅胶的隔层。具体的，该支架的正反面压合有有机硅胶层，支架上依次设有有机硅胶层、热沉和镀银层，热沉位于支架上的固晶的位置处，镀银层铺设整个支架表面（具有热沉的一面）；LED芯片设于镀银层上；镀银层上设有电极焊盘，电极焊盘设置于铺设有热沉的镀银层的位置处，电极焊盘包括正负极焊盘，在正负极焊盘之间设置隔层；其中隔层贯穿整个支架内部，用于将LED芯片引出的正负极分开，且该隔层配合支架的有机硅胶层而设置。镀银层厚度选用120-150㏕，配合于所述热沉的表面，分别连接LED芯片的正负电极，具有与LED芯片的底部相结合的固定部分；热沉位于固晶位置，该固晶位置包括金属的位置和焊线的位置，具有与LED芯片底部对应的所述镀银层相配合的底面。LED芯片设置于上述支架的正中间。经过固晶焊线完的材料，通过低粘度有机荧光胶或高粘度有机荧光胶（荧光胶就是荧光粉和胶水混合均匀的材料）点胶，烘烤，最后进行切割和分光。其中，所述隔层是选用材料为乙烯基的硅氧烷聚合物隔层（乙烯基的硅氧烷聚合物为一种材料的化学名称）。