[实用新型]一种高强度MOLDING式耳机座有效

专利信息
申请号: 201420323798.9 申请日: 2014-06-18
公开(公告)号: CN204031401U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 王玉田 申请(专利权)人: 昆山鸿日达电子科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 朱庆华
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 molding 耳机
【权利要求书】:

1.一种高强度MOLDING式耳机座,其特征在于,包括绝缘体(1)、连接件本体(2)、固定片(3)和PCB板(4);

所述绝缘体(1)设有中空内腔,所述绝缘体(1)头部左右两侧分别设有第二插脚安装孔(6)和第一插脚安装孔(5),其中部左右两侧分别设有第四插脚安装孔(8)和第三插脚安装孔(7),且其尾部左右两侧分别设有第六插脚安装孔(10)和第五插脚安装孔(9);

所述连接件本体(2)内部设有第一接触片(11)、第二接触片(12)、第三接触片(13)和第四接触片(14);所述连接件本体(2)头部左右两侧分别设有第二插脚(16)和第一插脚(15),其中部左右两侧分别设有第四插脚(18)和第三插脚(17),且其尾部左右两侧分别设有第六插脚(20)和第五插脚(19);

所述绝缘体(1)与所述PCB板(4)相连;所述连接件本体(2)置于所述中空内腔中,所述第一插脚(15)、第二插脚(16)、第三插脚(17)、第四插脚(18)、第五插脚(19)和第六插脚(20)分别穿过所述第一插脚安装孔(5)、第二插脚安装孔(6)、第三插脚安装孔(7)、第四插脚安装孔(8)、第五插脚安装孔(9)和第六插脚安装孔(10)并分别与所述PCB板(4)上的第一插孔(21)、第二插孔(22)、第三插孔(23)、第四插孔(24)、第五插孔(25)和第六插孔(26)配合;

所述固定片(3)与所述绝缘体(1)顶端相连。

2.根据权利要求1所述的高强度MOLDING式耳机座,其特征在于,所述固定片(3)的右侧设有第一卡扣(28)和第二卡扣(29),且其左侧设有第三卡扣(30)和连接片(27);所述第一卡扣(28)、第二卡扣(29)和第三卡扣(30)分别与所述绝缘体(1)顶部的第一卡扣安装孔、第二卡扣安装孔和第三卡扣安装孔配合,且所述连接片(27)与所述绝缘体(1)顶端相连。

3.根据权利要求1所述的高强度MOLDING式耳机座,其特征在于,所述PCB板(4)与所述绝缘体(1)上部相连。

4.根据权利要求1所述的高强度MOLDING式耳机座,其特征在于,所述PCB板(4)与所述绝缘体(1)中部相连。

5.根据权利要求1所述的高强度MOLDING式耳机座,其特征在于,所述PCB板(4)与所述绝缘体(1)下部相连,且所述第一插脚(15)、第二插脚(16)、第三插脚(17)、第四插脚(18)、第五插脚(19)和第六插脚(20)分别穿设在第一插孔(21)、第二插孔(22)、第三插孔(23)、第四插孔(24)、第五插孔(25)和第六插孔(26)中。

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