[实用新型]一种应用于手机摄像头模组的金手指结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机摄像头模组技术领域，具体涉及一种应用于手机摄像头模组的金手指结构。

背景技术

在手机加工过程中，常见将摄像头模组插接在手机主板上以实现导通，而摄像头模组通过其上设置的若干个金手指与手机主板连接。在现有技术中，金手指常被设计成上下同宽的矩形，这种设计主要有两种局限性。局限性之一在于，金手指只有部分区域与手机主板直接连接，如果将金手指设计为上下同宽，将增大与手机主板不接触部分的面积，而金手指表面镀有金层，这将造成成本浪费；另一局限性在于，金手指与手机主板接触端为平头，这不利于焊锡流动，导致焊锡堆积在接触端顶部而造成金手指与手机主板的焊接不牢。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种应用于手机摄像头模组的金手指结构，以降低金手指制造成本、提高金手指与手机主板间连接的牢固性。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种应用于手机摄像头模组的金手指结构，包括本体以及插接端，所述插接端与本体为一体连接，且所述本体的宽度小于所述插接端的宽度，所述插接端的顶部设置有弧形凹槽，所述插接端上还设置有用于入锡的通孔。

本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果：

(1)本实用新型考虑到与手机主板接触的为插接端，故将本体的宽度设置小于插接端，从而减少制造成本。

(2)本实用新型将插接端的顶部设计为弧形凹槽，一方面方便焊锡在凹槽中流动不至于堆积，从而增加焊接的牢固性；另一方面弧形凹槽的设置还增加了金手指与手机主板间的焊接面积，进一步提高二者连接的牢固性。

(3)本实用新型还通过在插接端上设置入锡通孔以保证锡膏能通过该孔进入焊接面，以提高焊接牢固性。

附图说明

图1为本实用新型金手指结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型创造的实施方式不限于此。

实施例

如图1所示，一种应用于手机摄像头模组的金手指结构，包括本体1以及插接端2，插接端2与本体1为一体连接，且本体1的宽度小于插接端2的宽度，插接端2的顶部设置有弧形凹槽21，插接端2上还设置有三个用于入锡的通孔22。

以上所述实施例仅表达了实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。