[实用新型]一种宽度小于3mm的超高频电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种极小宽度的超高频电子标签，尤其是一种宽度小于3mm的超高频电子标签。该产品适用于需在宽度小于3mm的空间内使用RFID 电子标签的环境，属于电子标签技术领域。

背景技术

电子标签，又称无线射频识别，是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。无线电的信号是通过调成无线电频率的电磁场，把数据从附着在物品上的标签上传送出去，以自动辨识与追踪该物品。电子标签作为物联网的信息载体被广泛应用，对于一些极小宽度环境下使用的电子标签（宽度小于3mm），目前市面上均没有适合的产品，此局限于现有模切机的模切精度是1.5mm并且电子标签天线本身还具有一定的宽度，这就造成标签的宽度至少为5mm以上，极大限制了RFID 技术在香烟，证卷，证书等方面的应用。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种宽度小于3mm的超高频电子标签，解决现有电子标签在客户实际使用环境中要求极小尺寸时的不足。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种宽度小于3mm的超高频电子标签，包括天线、芯片，其特征是，设有模切好的纸质电子标签底材，所述天线印刷在模切好的纸质电子标签底材正面，所述芯片与天线绑定；所述模切好的纸质电子标签底材的宽度小于3mm。

所述的超高频电子标签宽度小于3mm。

所述的芯片频段为860-960MHz。

所述的纸质电子标签底材背面覆胶。

本实用新型突破常规的电子标签生产工艺（先刻蚀天线，再模切成成品），在电子标签的生产工艺中进行逆向封装工艺，借助最新的印刷天线工艺，在极小的宽度内印刷RFID 电子标签，最后对经过模切和印刷的天线进行芯片绑定工艺，最终做成可以粘贴的电子标签，极大拓宽了电子标签作为物联网传感器的应用。

本实用新型改变了现有可粘贴电子标签的生产工艺，电子标签基材可使用几乎所有现有普通标签的材料，芯片可选择市面上所售绝大部分超高频电子标签芯片（860-960MHz频段）。通过使用特殊设计的超高频天线和特殊的印刷天线技术，使标签可以有极小的尺寸范围（宽度小于3mm）。从而实现极小宽度（宽度小于3mm）的超高频电子标签，可以极大地拓宽电子标签在香烟，证卷，证书等方面的应用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图中：1电子标签底材、2天线、3芯片。

具体实施方式

结合附图和实施例进一步说明本实用新型，如图1所示，本实用新型依次由纸质电子标签底材1、天线2和芯片3构成，超高频电子标签宽度小于3mm。

天线2印刷在模切好的纸质电子标签底材1正面，芯片3与天线绑定，模切好的纸质电子标签底材的宽度小于3mm，芯片频段为860-960MHz，纸质电子标签底材背面覆胶。

将纸质电子标签底材1模切好，再将天线2印刷在模切好的纸质电子标签底材正面，最后，将芯片3与标签绑定。芯片可选择市面上所售绝大部分超高频电子标签芯片（860-960MHz频段），从而实现极小宽度（宽度小于3mm）的超高频电子标签的生产，可以极大地拓宽电子标签在香烟，证卷，证书等方面的应用。