[实用新型]一种新型晶片引脚电镀系统上料装置有效

专利信息
申请号: 201420325121.9 申请日: 2014-06-18
公开(公告)号: CN203882985U 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 刘杨 申请(专利权)人: 四川蓝彩电子科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/67
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英;詹权松
地址: 629000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 晶片 引脚 电镀 系统 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及上料装置,特别是一种新型晶片引脚电镀系统上料装置。

背景技术

在电子线路中经常用到半导体二极管,它在许多电路中起着重要的作用,是诞生最早的半导体器件之一,二极管的应用非常广泛,通常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护和编码控制等电路中。二极管最重要的特性就是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压的作用下导通电阻极大或无穷大。在电路中,电流只能从二极管的正极流入,负极流出。。

在二极管晶片的生产过程中,需要对其引脚进行电镀,以加强晶片的电性能、焊接性能和耐腐蚀性能等。然而,目前的二极管晶片生产厂家在晶片上料过程中,上料效率低,自动化程度不高,间接提高了企业的生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种效率高、自动化程度高和成本低的新型晶片引脚电镀系统上料装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种新型晶片引脚电镀系统上料装置,它包括放置晶片盘的物料支撑平台,位于物料支撑平台左侧的上料机构和位于上料机构上方的装夹机构,所述的上料机构包括底座,在其底座侧面上安装有一旋转轴,旋转轴上套装有一旋转气缸,所述的旋转气缸的活塞杆前端设置有一夹持装置,所述的夹持装置包括上夹板、下夹板以及连接上夹板和下夹板的夹紧机构组成,夹紧机构与旋转气缸的活塞杆的前端连接。

所述的物料支撑平台由两个相互平行的支架组成,在支架的前端设置有一挡块,挡块上设置有一触点开关。

所述的底座的侧壁上竖直和水平方向上均设置有一限位板,限位板上设置有行程开关。

所述的装夹机构它包括输送带、弹簧、U形板和气缸,所述的U形板通过铰链连接在输送带上,且气缸位于U形板底面的外侧,所述的弹簧一端固定连接在U形板底面的内侧,弹簧的另一端压在输送带上,所述的输送带上开设有一通孔,U形板的一个侧壁穿过通孔,且该侧壁前端设置有一挡板

所述的U形板的两侧壁长短不一,其中U形板短侧壁通过铰链与输送带连接,U形板长侧壁穿过输送带上的通孔。

本实用新型具有以下优点:本实用新型的上料装置,操作人员只需将物料盘放入支撑平台上并触碰触点开关,旋转气缸就可完成晶片盘从水平位置到竖直位置的上料,整个过程中,均采用自动控制系统控制,大大降低了工人的劳动强度,提高了生产效率,节约了生产成本。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图

图2 为本实用新型的夹取晶片盘俯视图

图中,1-旋转气缸,2-旋转轴,3-限位板,4-底座,5-下夹板,6-支架,7-晶片盘,8-上夹板,9-夹紧机构,10-挡块,11-U形板,12-输送带,13-弹簧,14-气缸。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述,本实用新型的保护范围不局限于以下所述:

如图1和图2所示,一种新型晶片引脚电镀系统上料装置,它包括放置晶片盘7的物料支撑平台,位于物料支撑平台左侧的上料机构和位于上料机构上方的装夹机构,所述的上料机构包括底座4,在其底座4侧面上安装有一旋转轴2,旋转轴2上套装有一旋转气缸1,所述的旋转气缸1的活塞杆前端设置有一夹持装置,所述的夹持装置包括上夹板8、下夹板5以及连接上夹板8和下夹板5的夹紧机构9组成,夹紧机构9与旋转气缸1的活塞杆的前端连接。

本实施例中,为了方便晶片盘7的装夹,所述的装夹机构它包括输送带12、弹簧13、U形板11和气缸14,所述的U形板11通过铰链连接在输送带12上,且气缸14位于U形板11底面的外侧,所述的弹簧13一端固定连接在U形板11底面的内侧,弹簧13的另一端压在输送带12上,所述的输送带12上开设有一通孔,U形板11的一个侧壁穿过通孔,且该侧壁前端设置有一挡板,U形板11的两侧壁长短不一,其中U形板11短侧壁通过铰链与输送带12连接,U形板11长侧壁穿过输送带12上的通孔。

本实施例中,为了降低操作人员的难度和劳动强度,所述的物料支撑平台由两个相互平行的支架6组成,在支架6的前端设置有一挡块10,挡块10上设置有一触点开关,当操作人员将晶片盘7放置在支撑平台上,操作人员只需向前推晶片盘7,然后晶片盘7触碰到触点开关后,旋转气缸1开始正转。

本实施例中,为了限制旋转气缸1的旋转行程,所述的底座4的侧壁上竖直和水平方向上均设置有一限位板3,限位板3上设置有行程开关,当旋转气缸1的活塞杆旋转到水平位置时,旋转气缸1与竖直方向上的限位板3接触,并触碰到限位板3的行程开关,然后旋转气缸1停止旋转,同时,旋转气缸1的活塞杆往前伸展,夹持装置将晶片盘7夹紧,并且旋转气缸1的活塞杆往后伸缩,然后旋转气缸1反转,当旋转气缸1的活塞杆旋转到竖直位置时,旋转气缸1与水平方向上的限位板3接触,并触碰到限位板3的行程开关,然后旋转气缸1停止旋转,同时,旋转气缸1的活塞杆往上伸展,当晶片盘7伸入到U形板11上的挡板与输送带12之间的缝隙并完成装夹后,旋转气缸1的活塞杆往下收缩复位。 

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