[实用新型]一种新型晶片引脚电镀系统上料装置有效
申请号: | 201420325121.9 | 申请日: | 2014-06-18 |
公开(公告)号: | CN203882985U | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 刘杨 | 申请(专利权)人: | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英;詹权松 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 晶片 引脚 电镀 系统 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及上料装置,特别是一种新型晶片引脚电镀系统上料装置。
背景技术
在电子线路中经常用到半导体二极管,它在许多电路中起着重要的作用,是诞生最早的半导体器件之一,二极管的应用非常广泛,通常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护和编码控制等电路中。二极管最重要的特性就是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压的作用下导通电阻极大或无穷大。在电路中,电流只能从二极管的正极流入,负极流出。。
在二极管晶片的生产过程中,需要对其引脚进行电镀,以加强晶片的电性能、焊接性能和耐腐蚀性能等。然而,目前的二极管晶片生产厂家在晶片上料过程中,上料效率低,自动化程度不高,间接提高了企业的生产成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种效率高、自动化程度高和成本低的新型晶片引脚电镀系统上料装置。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种新型晶片引脚电镀系统上料装置,它包括放置晶片盘的物料支撑平台,位于物料支撑平台左侧的上料机构和位于上料机构上方的装夹机构,所述的上料机构包括底座,在其底座侧面上安装有一旋转轴,旋转轴上套装有一旋转气缸,所述的旋转气缸的活塞杆前端设置有一夹持装置,所述的夹持装置包括上夹板、下夹板以及连接上夹板和下夹板的夹紧机构组成,夹紧机构与旋转气缸的活塞杆的前端连接。
所述的物料支撑平台由两个相互平行的支架组成,在支架的前端设置有一挡块,挡块上设置有一触点开关。
所述的底座的侧壁上竖直和水平方向上均设置有一限位板,限位板上设置有行程开关。
所述的装夹机构它包括输送带、弹簧、U形板和气缸,所述的U形板通过铰链连接在输送带上,且气缸位于U形板底面的外侧,所述的弹簧一端固定连接在U形板底面的内侧,弹簧的另一端压在输送带上,所述的输送带上开设有一通孔,U形板的一个侧壁穿过通孔,且该侧壁前端设置有一挡板
所述的U形板的两侧壁长短不一,其中U形板短侧壁通过铰链与输送带连接,U形板长侧壁穿过输送带上的通孔。
本实用新型具有以下优点:本实用新型的上料装置,操作人员只需将物料盘放入支撑平台上并触碰触点开关,旋转气缸就可完成晶片盘从水平位置到竖直位置的上料,整个过程中,均采用自动控制系统控制,大大降低了工人的劳动强度,提高了生产效率,节约了生产成本。
附图说明
图1 为本实用新型的结构示意图
图2 为本实用新型的夹取晶片盘俯视图
图中,1-旋转气缸,2-旋转轴,3-限位板,4-底座,5-下夹板,6-支架,7-晶片盘,8-上夹板,9-夹紧机构,10-挡块,11-U形板,12-输送带,13-弹簧,14-气缸。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述,本实用新型的保护范围不局限于以下所述:
如图1和图2所示,一种新型晶片引脚电镀系统上料装置,它包括放置晶片盘7的物料支撑平台,位于物料支撑平台左侧的上料机构和位于上料机构上方的装夹机构,所述的上料机构包括底座4,在其底座4侧面上安装有一旋转轴2,旋转轴2上套装有一旋转气缸1,所述的旋转气缸1的活塞杆前端设置有一夹持装置,所述的夹持装置包括上夹板8、下夹板5以及连接上夹板8和下夹板5的夹紧机构9组成,夹紧机构9与旋转气缸1的活塞杆的前端连接。
本实施例中,为了方便晶片盘7的装夹,所述的装夹机构它包括输送带12、弹簧13、U形板11和气缸14,所述的U形板11通过铰链连接在输送带12上,且气缸14位于U形板11底面的外侧,所述的弹簧13一端固定连接在U形板11底面的内侧,弹簧13的另一端压在输送带12上,所述的输送带12上开设有一通孔,U形板11的一个侧壁穿过通孔,且该侧壁前端设置有一挡板,U形板11的两侧壁长短不一,其中U形板11短侧壁通过铰链与输送带12连接,U形板11长侧壁穿过输送带12上的通孔。
本实施例中,为了降低操作人员的难度和劳动强度,所述的物料支撑平台由两个相互平行的支架6组成,在支架6的前端设置有一挡块10,挡块10上设置有一触点开关,当操作人员将晶片盘7放置在支撑平台上,操作人员只需向前推晶片盘7,然后晶片盘7触碰到触点开关后,旋转气缸1开始正转。
本实施例中,为了限制旋转气缸1的旋转行程,所述的底座4的侧壁上竖直和水平方向上均设置有一限位板3,限位板3上设置有行程开关,当旋转气缸1的活塞杆旋转到水平位置时,旋转气缸1与竖直方向上的限位板3接触,并触碰到限位板3的行程开关,然后旋转气缸1停止旋转,同时,旋转气缸1的活塞杆往前伸展,夹持装置将晶片盘7夹紧,并且旋转气缸1的活塞杆往后伸缩,然后旋转气缸1反转,当旋转气缸1的活塞杆旋转到竖直位置时,旋转气缸1与水平方向上的限位板3接触,并触碰到限位板3的行程开关,然后旋转气缸1停止旋转,同时,旋转气缸1的活塞杆往上伸展,当晶片盘7伸入到U形板11上的挡板与输送带12之间的缝隙并完成装夹后,旋转气缸1的活塞杆往下收缩复位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造