[实用新型]锡溶解系统有效
申请号: | 201420326089.6 | 申请日: | 2014-06-18 |
公开(公告)号: | CN203960369U | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 曹卫文;许遵海 | 申请(专利权)人: | 苏州宝联重工股份有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D3/30 |
代理公司: | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 康秀华;唐曙晖 |
地址: | 215152 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 溶解 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种锡溶解系统,尤其是用于不溶性阳极电镀锡机组中的一种锡溶解系统。
背景技术
电镀锡板又称马口铁,它是高技术含量和高附加值的深加工产品,用它来制作包装容器以及作为非包装材料等,具有强度高、焊接性好、耐腐蚀和无毒性等特点,因而被广泛地应用于食品、医药、轻工、汽车和家电等行业。目前生产镀锡板的方法主要采用电镀锡工艺,即让带钢通过电镀槽,在直流电源的作用下将锡镀在带钢表面。而电镀槽中的电镀液是通过溶锡系统来提供。
传统的电镀锡方法有不溶性阳极、可溶性阳极之分。可溶性阳极电镀锡方法的缺点是带钢在宽度方向的镀层均匀性控制不好,阳极的维护劳动强度大,现在可溶性阳极逐渐为不溶性阳极所取代。不溶性阳极电镀锡方法是将钛合金极板表面镀上约15μm的铂或氧化钇金属,安装在带钢的两侧,与整流器阳极相连接。电镀过程中,Sn2+在直流电流的作用下,得到电子变成金属锡原子而沉积在阴极带钢表面上,电镀液中的锡离子通过外部不断输入,即通过锡溶解罐来提供,因此它需要有独立的锡溶解系统以补充由于镀锡而消耗的锡离子。然而现有的锡溶解系统容易生成SnO2,增加锡泥量,增加生产成本,且内部管道容易腐蚀和损坏,易造成锡溶液向外泄漏而造成损失。
实用新型内容
本实用新型目的是:提供一种锡溶解系统,以提高供氧效率,控制好锡粒的溶解反应,降低吨钢锡耗量,避免了资源浪费。
本实用新型的技术方案是:一种锡溶解系统,其包括:锡溶解罐、与锡溶解罐的输出相连的沉淀槽、与沉淀槽的输出相连的电镀循环槽、设置在锡溶解罐和电镀循环槽之间并与锡溶解罐的底部相连的供液泵、与锡溶解罐的底部相连的供氧回路、以及连接上述各元件之间的管路。
在上述技术方案的基础上进一步包括如下附属技术方案:
所述锡溶解罐包括中空的顶端、中空的底端、设置在底端内的多孔网板、设置在顶端和底端之间并位于外侧的溶解循环泵、设置在顶端上方且用于向罐内加直径为2-3mm锡粒的加锡槽、设置在顶端和多孔网板上方之间的第一压差计、设置在顶端并对罐内的液位进行检测的液位计、用于检 测罐内温度的温度计、以及用于检测多孔网板上下方之间压差的第二压差计。
所述顶端设置有检测向沉淀槽输出流量的流量计、检测罐内压力的压力计、以及一旦压力过高就关闭管路的自动阀。
所述沉淀槽分割成3个区间:第一区间、第二区间、第三区间,其中第二区间的液面高度大于第三区间的液面高度,而小于第一区间的液面高度,沉淀槽)的容积大于锡溶解罐)的容积,而小于电镀循环槽的容积。
所述电镀循环槽设置有锡离子浓度分析仪,而供氧回路包括与锡溶解罐的底部相连的氧气阀、以及检测氧气流量的氧气流量计。
其进一步包括具有PLC控制器的电路,且第一压差计、液位计、温度计、第二压差计、流量计、压力计、自动阀、锡离子浓度分析仪、氧气阀、氧气流量计均与PLC控制器电气相连。
本实用新型优点是:
本实用新型提高供氧效率,少生成SnO2,减少锡泥量,降低生产成本,同时控制槽体与管道的腐蚀、损坏,防止泄露,进而减少锡溶液的损失,还能控制好锡粒的溶解反应,降低吨钢锡耗量,避免了资源浪费,具有更强的市场竞争力。
附图说明
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
实施例:如图1所示,本实用新型提供了一种锡溶解系统的具体实施例,其包括锡溶解罐10、与锡溶解罐10的输出相连的沉淀槽20、与沉淀槽20的输出相连的电镀循环槽30、设置在锡溶解罐10和电镀循环槽30之间并与锡溶解罐10的底部相连的供液泵34、与锡溶解罐10的底部相连的供氧回路、以及连接上述各元件之间的管路。供液泵34优选为一对并联连接的循环泵。本实用新型进一步包括与各个电气元件相连且具有PLC控制器的电路,实现自动控制锡溶解的循环过程。
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