[实用新型]一种微型电子元件离心电镀机有效

专利信息
申请号: 201420327087.9 申请日: 2014-06-18
公开(公告)号: CN203923430U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 卢艺森;廖宝根 申请(专利权)人: 肇庆市格朗自动化科技有限公司
主分类号: C25D17/18 分类号: C25D17/18
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 张立娟
地址: 526000 广东省肇庆市端州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 微型 电子元件 离心 电镀
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子元件电镀技术领域,尤其涉及微型片式电子元件进行电镀的一种新型离心电镀方式。

背景技术

随着生产技术日益月新,生活水平不断提高,对电子产品功能不断革新换代,必将导致电子元件需求量不断增加,其中电子产品中使用了大量的片式电容、电阻、电感。由于电子产品的功能增多,迫使元器件的体积要求也越来越小,微型化的元器件也随之诞生,传统的0805、0603已不能满足电子产品的要求,0402、0201及更小尺寸的电子元件已经成为主流的元器件产品,以满足体积小、功能多的各种电子产品的需求。

由于传统电镀工艺药水槽大,效率低,容易产生高污染、高功耗、高成本、占地空间大等诸多弊端,更重要的是人们对环保意识地不断提高,要求生产环境符合环保要求。

现有电子元件的电镀一般采用卧式滚蓝电镀或振镀两种传统方式,下面分别说明该两种方式存在的缺点及本实用新型电镀方式的优点:

卧式滚蓝电镀方式是滚蓝转动,利用产品和电镀介质本身的重量在滚蓝中翻滚,与阴极接触进行电镀,这种方式对于0603以上大规格的产品是可行的,但对于0402、0201以下微型小规格产品,由于产品自身重量轻,翻滚效果差,严重影响了电镀效果和效率,同时小规格产品也容易滞留在滚蓝的缝隙和阴极棒上,造成漏镀现象。

振镀方式是利用振盘的振动带动产品转动和翻滚,与粒状的阴极接触进行电镀,这种方式对于0603以上大规格的产品容易与振盘形成共振,可以使产品快速转动和翻滚,是可行的,但对于0402、0201以下微型小规格产品,由于产品自身重量轻,难以与振盘形成共振,其转动和翻滚效果大大下降,也导致了电镀效果和效率均不好。

实用新型内容

本实用新型提供了一种环保、高效、低成本、操作全自动的单缸或多缸式离心电镀机,从本质上解决上述问题。

为了解决现有技术中问题,本实用新型提供了一种。

一种微型电子元件离心电镀机,包括支架、传动电机、离心旋转机构、电镀机构、阳极、移动机构、上下气缸,所述电镀机构包括转动轴、底座、阴极环、透明内罩,所述底座、透明内罩及阴极环组成电镀腔体,所述底座位于底部,所述透明內罩位于顶部,所述阴极环为环状壁,所述传动电机带动所述离心旋转机构旋转,从而带动转动轴、底座及阴极环随之旋转,所述阳极由移动机构和上下气缸移动到电镀机构内,所述移动机构、上下气缸设置在支架顶部,电镀机构设置在支架内。

作为本实用新型的进一步改进,还包括透明外罩,所述透明外罩将所述透明內罩及所述阴极环罩住。

作为本实用新型的进一步改进,所述底座设有多个排水孔,所述排水孔设有孔径小于被电镀的微型电子元件的网状物。

作为本实用新型的进一步改进,还包括清洗机构,所述清洗机构设置在微型电子元件离心电镀机的支架上,清洗机构设有上下反复移动的清洗头。

作为本实用新型的进一步改进,还包括全自动控制面板,所述全自动控制面板控制所述电镀机构,所述全自动控制面板设置在所述支架上。

作为本实用新型的进一步改进,电镀机构设有至少两个。

本实用新型的有益效果是:

本新型离心电镀方式,利用旋转产生的离心力,将小规格产品主动与阴极壁碰撞接触,大大增加了翻滚效果,从而提高电镀效果和效率,解决了微型电子元件体积小、重量轻带来的电镀问题。

电镀过程中带金属离子(镍或锡)的药水通过泵的作用在腔体内循环,离心旋转机构由变频器控制其正转和反转,带动阴极旋转,使被电镀的微型电子元件形成离心作用,在阳极与阴极之间向阴极壁方向运动并与阴极壁碰撞后不断翻滚,使被电镀的微型电子元件能高效而均匀上镀。采用单缸或多缸电镀形式,特别适合于微型电子元件的电镀,其均匀性和电镀效率得到大大提高。

传统的卧式滚蓝电镀或振镀方式均采用敞开的镀槽方式,容易造成药水的蒸发,除了损失药水,对生产环境也造成了污染,本新型离心电镀机,药水槽和整个电镀过程均为密闭方式,很好解决了上述问题。

本实用新型采用电镀机构104中两个镀缸固定,而阳极107作上下直线移动,由于阳极107体积小、重量轻,惯性小,其对位准确性大大提高。

本实用新型采用位于底座303设有排水孔302的方式,增大排水孔径并加装孔径小于产品的滤网,既保证排水畅顺,又避免产品外泄,从根本上解决微型小规格产品在电镀过程中药水排出和防止外泄问题。

本实用新型自行开发全自动控制系统,通过扫描自动录入工艺参数,实现全自动电镀过程,存贮过程参数便于日后查询。

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