[实用新型]软硬结合板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板的补强技术，特别涉及一种软硬结合板结构。

背景技术

随着电子产品的日益小型化，柔性线路板(简称FPC)使用越来越广泛，特别像手机这种小型化电子产品几乎离不开FPC，但目前的FPC电路越来越复杂，尺寸越来越小，器件也越来越多，普通FPC很难满足需求，一般现有的FPC制作完成后再压合补强板，但补强板无法金属化孔，这种FPC只适用于SMT贴片元件安装，对有穿孔插件元件的电路板一般只能采用软硬结合板更多的产品采用软硬结合板设计。但传统的软硬结合板常常因成本太高，难以在实际产品中进行应用。

发明内容

基于此，针对上述传统的软硬结合板成本过高的问题，本实用新型提出一种可以在实际产品中应用的软硬结合板结构。

其技术方案如下：

一种软硬结合板结构，包括柔性线路板，至少一块双面板材料的补强硬板，以及导电粘合胶，所述补强硬板通过粘合胶与柔性线路板粘接，且柔性线路板和补强硬板连接处均露铜；所述柔性线路板上设置有导电软板孔盘，所述补强硬板上设置有与软板孔盘对应的金属化硬板孔盘。

按照实际需要，利用导电粘合胶将至少一块的补强硬板粘接并压合在柔性线路板上，形成一种制作方便且成本较低的软硬结合板结构，这种补强硬板采用普通的双面板(双面以上也可以)材料制成，并通过在柔性线路板和补强硬板上设置孔盘，可以简单实现金属化孔，从而能够方便地在软硬结合板结构上安装穿孔插件元件。

下面对其进一步技术方案进行说明：

优选的是，所述软板孔盘包括软板焊盘，以及设置于所述软板焊盘中心的软板焊盘开孔；所述硬板孔盘包括硬板焊盘，以及设置于所述硬板焊盘中心的硬板焊盘开孔；所述软板孔盘面积小于硬板孔盘面积。软板孔盘与硬板孔盘连接起来，形成元件孔，用于穿插穿孔插件元件，简单方便。其中，软板孔盘的开孔与硬板孔盘的开孔对齐，软板孔盘面积小于硬板孔盘面积，能保证软板焊盘与硬板焊盘的良好导电接触，以使安装穿孔插件元件时接触良好。

优选的是，所述硬板焊盘的外边缘超出软板焊盘的外边缘一段距离，且所述硬板焊盘开孔的内边缘超出软板焊盘开孔的内边缘一段距离。例如，将软板焊盘、软板焊盘开孔、硬板焊盘、硬板焊盘开孔均设置为圆形时，使软板焊盘半径比硬板焊盘半径略小0.05-0.1mm，使得导电接触良好，而软板焊盘开孔半径比硬板焊盘开孔半径略小0.05-0.1mm，便于孔盘对位，不仅加工制造方便，也使软板和硬板的对位也简单。

优选的是，所述硬板焊盘外边缘与其他线路之间保持一定距离。使软板孔盘与硬板孔盘与其他线路保持一定的距离，避免压合到一起后与其他线路形成短路或干扰。此点根据对准工艺水平而定，比如当对准精度小于0.1mm时，间距大于0.1+0.05mm即可，0.05mm为制作安全间距。

优选的是，所述柔性线路板上设置有至少两个软板定位孔，所述补强硬板上设置有与软板定位孔对应的硬板定位孔。通过设置定位孔，方便将硬板与软板安装对齐。

优选的是，所述硬板定位孔设置于补强硬板的边缘，且所述硬板定位孔与所述软板定位孔大小相同。将定位孔设置在边缘位置，相对于将定位孔设置在中间位置，能够不影响线路布局，对硬板和软板的定位也更准确方便。

优选的是，所述补强硬板边缘到所述柔性线路板边缘具有一段距离。使硬板到软板边缘保持一段小于0.1-0.2mm的距离，更容易将硬板安装定位于软板上。

优选的是，所述补强硬板至少为一层。根据实际需要，硬板可为一层甚至四层或四层以上。

本实用新型具有如下突出的有益效果：利用普通的双面板材料的硬板，并在该硬板上开设金属化孔，以对应柔性线路板上的元件孔，可以获得一种成本较低的软硬结合板结构，能够方便地安装穿孔插件元件，制作成本低，应用方便。

附图说明

图1是本实用新型实施例中软硬结合板结构的柔性线路板示意图；

图2是本实用新型实施例中软硬结合板结构的补强硬板示意图；

图3是本实用新型实施例中软硬结合板结构的示意图；

图4是本实用新型实施例中软硬结合板结构的剖视示意图；

图5是本实用新型实施例中软硬结合板结构的局部放大示意图；

图6是本实用新型实施例中软硬结合板结构的示意图。