[实用新型]一种用于汽车前照灯的LED产品

说明书

技术领域

本实用新型属于汽车配件技术领域，更具体地，涉及一种用于汽车前照灯的LED产品。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)是一种基于P-N结电致发光原理制成的半导体发光器件，与普通光源相比，具备使用寿命长、启动时间短、电光转换效率高、便于实现AFS功能和车灯造型灵活等优点，因而在汽车光源领域获得了较多应用。目前国外LED前照灯已从高端车型向低端车型进行转变，国内厂家也纷纷跟进，使得LED车灯模块需求量急速增加，具有巨大的市场潜力。

然而，对于现有的汽车前照灯LED光源模块而言，由于汽车照明标准对于光源发光面的致密度要求严格，芯片需密集排布，这相应会带来芯片侧面出光相互干扰的问题。研究表明，水平电极结构的LED芯片侧面出光大约占总出光的40％，侧面出光的干扰大大降低了模块的出光效率；而且出光角度和位置会改变侧面出光在荧光粉中的光程，降低了出光均匀性。针对上述问题，现有技术中主要的解决方式为使用倒装电极LED芯片或者垂直电极LED芯片，这会大大提高芯片成本；考虑到芯片密集排布对封装中固晶精度提出了严格要求，目前提高封装精度的方法主要为提高固晶设备的精度，但这同样会大大提高模块的封装成本。

此外，现有的汽车前照灯LED光源模块还存在模块温度偏高、湿气隔绝效果较差、可靠性和使用寿命低等集中体现的一些问题。由于LED模块中荧光粉存在自发热现象，其恶劣的散热条件导致荧光粉层温度远远高于芯片结温，成为热可靠性的一个瓶颈，而且对芯片温度的影响大大降低了芯片的可靠性。针对模块温度偏高的问题，现有的解决方案主要是改变荧光粉的浓度来改善荧光粉分布，但是会同时降低模块的光效，难以进行高效的光热协同设计。同时，车灯模块使用环境多变恶劣，荧光粉硅胶层较易透过湿气，这会大幅降低芯片的可靠性和使用寿命；目前的解决办法主要为利用密封胶将车灯外壳密封以隔绝外界空气，但是会带来车灯一次性使用、外围散热难以设计等问题。因此，相关领域中亟需寻找更为完善的解决方案，以便获得高效、可靠和低成本的汽车前照灯LED模块产品。

实用新型内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本实用新型提供了一种用于汽车前照灯的LED模块产品，其中通过对其关键组件及其内部构造进行改进，相应可以增加荧光粉硅胶和芯片的散热途径，提高产品热可靠性；控制模块发光面的出光空间均匀性，并有效反射芯片的侧面出光，由此达到提高整体光效的目的；此外还具备封装精度高、湿气透过率降低和模块使用寿命长等优点，因而尤其适用于汽车前照灯LED光源的用途。

为实现上述目的，按照本实用新型，提供了一种用于汽车前照灯的LED产品，其特征在于，该LED产品包括三层基板即上层基板、中层基板和下层基板，其中：

上层基板加工有通槽结构；中层基板上表面设置有相互间隔的多颗芯片焊盘，并且该设置有多颗芯片焊盘的区域与上层基板的通槽结构对准贴合；下层基板的上表面则通过焊料与中层基板的下表面对准焊接；

在各颗芯片焊盘的上表面固定安装有LED芯片，各个LED芯片的侧面填充有导热性填料层，并且该导热性填料层的高度与LED芯片的上表面相平齐；此外，在所有LED芯片上部填充有荧光粉硅胶层，并且该荧光粉硅胶的高度与上层基板的上表面相平齐。

作为进一步优选地，所述芯片焊盘呈阵列式排列，并在各颗芯片焊盘的上表面对应安装有LED芯片，其中每行的芯片之间串联连接，而相邻两列之间的芯片并联连接。

总体而言，按照本实用新型的以上技术方案与现有技术相比，主要具备以下的技术优点：

1、本实用新型中通过在上层基板设置通槽结构也即成品的发光面适应凹坑，这样在封装时可以控制导热性填料和荧光粉胶的涂覆形状，保证模块发光面的尺寸和位置，控制出光空间的均匀性，而且还能使得荧光粉胶充分填满通槽与壁面完全贴合，由此增加了荧光粉的散热途径，从而改善了荧光粉胶的散热条件；

2、通过在芯片侧面填充具备导热性填料，可以增加芯片导热途径，优化芯片散热条件，同时反射芯片的侧面出光，以达到提高光效的目的；

3、按照本实用新型的LED模块整体结构紧凑、可有效反射芯片的侧面出光，同时具备封装精度高、散热性能好和模块使用寿命长等优点，因而尤其适用于汽车前照灯LED光源的用途。

附图说明

图1a是按照本实用新型优选实施例1的用于汽车前照灯的LED模块的结构前视图；

图1b是沿着图1a中A-A线所得到的剖视图；

图2是图1a中所示中层基板的前视图；